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Hochpräzisionsprogressiver Stempelprozess für elektronische Komponenten und Schilde
| Herkunftsort | Shenzhen, China |
|---|---|
| Markenname | TF |
| Zertifizierung | lSO9001 |
| Modellnummer | TF-002 |
| Min Bestellmenge | 1 |
| Preis | 0.10-0.30USD |
| Verpackung Informationen | Kartonverpackung 18*15*12cm (Verpackung kann je nach Produktanforderungen des Kunden angepasst werde |
| Lieferzeit | 3 Tage/Start |
| Zahlungsbedingungen | T/T |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit | 10000000 Stück/pro Monat |
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xProduktdetails
| Produkttyp | Teile für progressives Stanzen | Hauptmaterial | Kupferlegierung / vernickeltes Stahlband |
|---|---|---|---|
| Materialstärke | 0,1-0,5 mm | Prozessfunktion | Micro-Blanking / High-Density-Leitungen |
| Toleranzqualität | Hochpräzise (±0,02 mm) | Anwendungsbranche | Halbleiter-Leadframes/IC-Packaging |
| Formenleben | ≥1 Mio. Zyklen | Oberflächenbeschaffenheit | Selektive Versilberung / Reinzinn |
| Hervorheben | Hochpräzisionsprogressiver Stempelprozess,Elektronische Komponenten,Elektrische Bauteile |
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Produkt-Beschreibung
Hochpräzisions-Progressivstempel für dünnspektrische (0,05-1,2 mm) Elektronische Komponenten und Schilde
1. DieProgressives DruckdruckEin kurzes Detail
Ich...Im Bereich der Verpackung von Halbleitern und Mikroelektronik ist die progressive Druckdrucktechnik eine Kerntechnologie für die Herstellung von Vorrahmen und Präzisionsanschlüssen.Wir konzentrieren uns auf dieses Spitzenfeld und haben die Fähigkeit, Mikron-Ebene Präzisionsbearbeitung auf ultra-dünneWir streben nicht nur nach extremer Größengenauigkeit, sondern legen auch Wert auf die Integrität der Kristallstruktur des Materials, die Oberflächenreinheit,und die Einheitlichkeit der galvanisierten Schicht, um den Endverpackungsertrag und die langfristige Zuverlässigkeit der Geräte zu gewährleisten.
2.Progressives DruckdruckBeschreibung des Produkts
Wir produzieren keine gewöhnlichen Metallplatten, sondern die wichtigsten Träger, die integrierte Schaltkreischips unterstützen und ihre elektrische Verbindung zur Außenwelt ermöglichen.AbstandWir verwenden eine hochpräzise, kontinuierliche Drucktechnologie, die die Qualität der Verbindung und die Wärmeabgabe des Chips beeinflusst.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, um verschiedene Lead-Rahmen zu produzieren, die strengen Standards wie JEDEC entsprechen und unterschiedlichen Bedürfnissen von diskreten Geräten bis hin zu High-End-QFN- und DFN-Paketen gerecht werden.
3. Das ist nicht wahr.Produkteigenschaften und Vorteile des Progressiven Druckdruckes
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Merkmal |
Vorteil für Sie |
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Dimensionelle und geometrische Genauigkeit auf Mikronebene |
Erreichen Sie eine Toleranz von Bleibreihe und Tonhöhe innerhalb von ±0,01 mm, Gesamtkoplanarität ≤0,02 mm und bieten Sie eine perfekte Grundlage für die automatisierte Verbindung von Chipdraht. |
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Ultra-saubere Produktion und Kontaminationskontrolle |
Die wichtigsten Produktions- und Reinigungsprozesse werden in einer kontrollierten Umgebung durchgeführt, wobei Partikel, Öl,und Ionenverunreinigung, um die strengen Reinheitsanforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen. |
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Hochdichte Mehrbleit-Array-Bildung |
Fähig zur stabilen Herstellung von Hochdichte-Blei-Rahmen mit mehr als 100 Blei-Rahmen und Blei-Spitzen von weniger als 0,4 mm, die die Entwicklung fortschrittlicher Verpackungstechnologien unterstützen. |
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Präzisions-Selektivplattierungstechnologie |
Präzise Plattierung von Edelmetallen wie Silber, Palladium oder Gold an bestimmten Bereichen des Rahmens (z. B. innere Leitungen, äußere Leitungen),Gewährleistung einer hervorragenden Schweißbarkeit und Bindbarkeit bei gleichzeitiger Kontrolle der Kosten. |
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Vollständige Material- und Prozessverfolgbarkeit |
Einführung eines vollständigen Prozess-Rückverfolgbarkeitssystems von der Kupferstreifen-Rohstoff-Charge bis zur endgültigen Plattierung und Bereitstellung von CPK-Datenberichten für kritische Dimensionen zur Unterstützung Ihres Qualitätssystems. |
4. Das ist nicht wahr.Progressives DruckdruckProduktspezifikation
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Spezifikationen |
Detail / Reichweite |
Anmerkung |
|
Materialdicke (Bleirahmen) |
0.10, 0.127, 0.15, 0.20, 0,25 mm |
Standarddicken verfügbar |
|
Mindestbleibbreite/Pitch |
00,08 mm / 0,15 mm |
Konstruktion und Material abhängig |
|
Koplanarität mit Blei |
≤ 0,025 mm (typisch) |
4σ-Standard |
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Hoher Blankburr |
≤ 0,010 mm |
Schlüsselanzeige zur Verhinderung von Kurzschlüssen |
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Einheitlichkeit der Beschichtungsschichtdicke |
Innerhalb von ± 10% |
Lokalisierte Plattierungskontrolle |
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Oberflächenreinheit (Partikel) |
Erfüllt die vom Kunden festgelegten Normen |
z. B. Anzahl der Partikel ≥ 0,3 μm |
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Verpackungsform |
Packung aus Walzen oder Waffeln |
Anti-statische, Anti-Oxidation |
5. Progressive Druckdruckproduktanwendung
Unsere Produkte bilden das "Skelett" und die "Blutgefäße" integrierter Schaltungen:
Diskrete Geräteverpackung: Bleiframme für Dioden, Transistoren und Leistungs-MOSFETs, die eine hohe Stromtragungskapazität und ein ausgezeichnetes Wärmeabbau erfordern.
Integrierte Schaltkreisverpackung. QFN (Quad Flat Lead-Free), DFN, SOP, SOT-Serie-Lead-Rahmen usw. sind die Grundmaterialien für die Mainstream-Chip-Verpackung.
Verpackung des Leistungsmoduls: Endgeräte und Substrate für IGBT- und SiC-Module, für die eine dicke Kupferstempelung und eine hohe Strommenge erforderlich sind.
Optoelektronische Geräteverpackung. LED-Klammern, die eine hohe Reflexionsfähigkeit und eine präzise Becherformung erfordern.
6Häufig gestellte Fragen (FAQ)
F: Können Sie komplexe kundenspezifische Entwürfe verarbeiten und Vorschläge zur Optimierung des Designs machen?
A: Absolut. Dies ist unsere Kernkompetenz. Wir bieten kostenlose DFM-Analysen innerhalb von 3-5 Tagen an und helfen Kunden häufig, durch Design für die Fertigungsfähigkeit 15-30% Kostenreduktion zu erzielen.
F: Wie stellen Sie die Qualitätskonstanz sicher und lösen Sie Fehler?
A: Wir implementieren ein strenges 4-stufiges QC-System mit 100% voller Inspektion.
F: Wie sind Ihre Lieferzeiten und wie behandeln Sie dringende Bestellungen?
Wir bieten VIP-Priorität an, die die Lieferzeiten um bis zu 30% verkürzt.
F: Erhalte ich während des gesamten Projekts rechtzeitige Antworten und professionelle Unterstützung?
A: Ja. Sie erhalten einen exklusiven 1v1-Berater mit einer 1-stündigen ersten Reaktionszeit und 24-Stunden-technischem Support.
F: Können Sie Materialzertifizierungen und Umweltkonformitätsberichte vorlegen?
A: Ja, wir stellen auf Anfrage Materialzertifizierungen und Umweltprüfungsberichte (RoHS, REACH-konform) zur Verfügung.
F: Wie schützen Sie meine Designs und geistiges Eigentum?
A: Wir beginnen mit einer gegenseitigen Geheimhaltungsvereinbarung und setzen strenge Schutzmaßnahmen für den Besitz von Schimmelpilzen und für die Sicherheit vertraulicher Daten um.
F: Was sind Ihre Zahlungsbedingungen und MOQ-Anforderungen?
A: Wir bieten flexible Zahlungsbedingungen (T/T, L/C bei Anblick) und MOQ von 1 Stück für Prototypen.
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