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Processo de estampagem progressiva de alta precisão para componentes eletrônicos e escudos
| Lugar de origem | Shenzhen, China |
|---|---|
| Marca | TF |
| Certificação | lSO9001 |
| Número do modelo | TF-002 |
| Quantidade de ordem mínima | 1 |
| Preço | 0.10-0.30USD |
| Detalhes da embalagem | Embalagem cartonada 18*15*12cm (a embalagem pode ser personalizada de acordo com os requisitos do pr |
| Tempo de entrega | 3 dias/início |
| Termos de pagamento | T/T |
| Habilidade da fonte | 10000000 peças/por mês |
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xDetalhes do produto
| Tipo de produto | Peças de estampagem progressiva | Material Principal | Liga de cobre / tira de aço niquelado |
|---|---|---|---|
| Espessura do material | 0,1-0,5mm | Recurso de processo | Micro-blanking/eletrodos de alta densidade |
| Grau de tolerância | Alta precisão (±0,02 mm) | Indústria de aplicativos | Quadros de chumbo de semicondutores / embalagens IC |
| Molde vida | ≥1 milhão de ciclos | Acabamento de superfície | Chapeamento de prata seletivo/estanho puro |
| Destacar | Processo de estampagem progressiva de alta precisão,Processos de estampagem progressiva de componentes eletrónicos,Componentes eletrónicos Partes de estampagem progressiva |
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Descrição de produto
Estampagem Progressiva de Alta Precisão para Componentes Eletrônicos e Blindagens de Baixa Espessura (0,05-1,2mm) em Produção em Massa
1．Estampagem ProgressivaDetalhe Rápido
No campo de embalagens de semicondutores e microeletrônica, a estampagem progressiva é uma tecnologia central para a fabricação de armações de chumbo (leadframes) e conectores de precisão. Focamos neste campo de ponta e temos a capacidade de realizar usinagem de precisão em nível de mícron em materiais ultra-finos e altamente condutivos. Não apenas buscamos precisão dimensional extrema, mas também enfatizamos a integridade da estrutura cristalina do material, a limpeza da superfície e a uniformidade da camada eletrodepositada para garantir o rendimento final da embalagem e a confiabilidade a longo prazo dos dispositivos.
2. Estampagem ProgressivaDescrição do Produto
Não produzimos chapas de metal comuns, mas sim os transportadores cruciais que suportam os chips de circuito integrado e permitem sua conexão elétrica com o mundo exterior—armações de chumbo. A largura, o espaçamento e a coplanaridade de cada pino afetam diretamente a qualidade da ligação e o desempenho da dissipação de calor do chip. Utilizamos tecnologia de matriz contínua de ultra-alta precisão, combinada com pós-processamento preciso de eletrodeposição e gravação, para produzir várias armações de chumbo que atendem a padrões rigorosos como JEDEC, atendendo a diversas necessidades, desde dispositivos discretos até embalagens QFN e DFN de alta qualidade.
3．Características e Vantagens do Produto de Estampagem Progressiva
|
Característica |
Vantagem para Você |
|
Precisão Dimensional e Geométrica em Nível de Mícron |
Obtenha tolerâncias de largura e passo dos pinos dentro de ±0,01mm, coplanaridade geral ≤0,02mm, fornecendo uma base perfeita para a ligação automatizada de fios de chip. |
|
Produção Ultra-Limpa e Controle de Contaminação |
Os principais processos de produção e limpeza são realizados em um ambiente controlado, com controle rigoroso sobre partículas, óleo e contaminação iônica para atender aos rigorosos requisitos de limpeza da indústria de semicondutores. |
|
Formação de Matriz Multi-Pinos de Alta Densidade |
Capaz de produzir de forma estável armações de chumbo de alta densidade com mais de 100 pinos e passos de pino menores que 0,4mm, apoiando o desenvolvimento de tecnologias avançadas de embalagem. |
|
Tecnologia de Revestimento Seletivo de Precisão |
Revestir com precisão metais preciosos como prata, paládio ou ouro em áreas designadas da armação (por exemplo, pinos internos, pinos externos), garantindo excelente soldabilidade e capacidade de ligação, controlando os custos. |
|
Rastreabilidade Completa de Materiais e Processos |
Estabelecer um sistema de rastreabilidade de processo completo, desde o lote de matéria-prima da fita de cobre até o lote final de revestimento, e fornecer relatórios de dados CPK para dimensões críticas, apoiando seu sistema de qualidade. |
4．Estampagem Progressiva Especificação do Produto
|
Item da Especificação |
Detalhe / Faixa |
Observação |
|
Espessura do Material (Armação de Chumbo) |
0,10, 0,127, 0,15, 0,20, 0,25 mm |
Espessuras padrão disponíveis |
|
Largura/Passo Mínimo do Pino |
0,08 mm / 0,15 mm |
Dependente do design e do material |
|
Coplanaridade do Pino |
≤ 0,025 mm (Típico) |
Padrão 4σ |
|
Altura da Rebarba de Corte |
≤ 0,010 mm |
Indicador chave, evitando curtos-circuitos |
|
Uniformidade da Espessura da Camada de Revestimento |
Dentro de ±10% |
Controle de revestimento localizado |
|
Limpeza da Superfície (Partículas) |
Conforme os padrões especificados pelo cliente |
por exemplo, número de partículas ≥0,3μm |
|
Forma de Embalagem |
Carretel ou Embalagem Waffle |
Anti-estático, anti-oxidação |
5. Aplicação do Produto de Estampagem Progressiva
Nossos produtos formam o "esqueleto" e os "vasos sanguíneos" dos circuitos integrados:
Embalagem de dispositivos discretos: Armações de chumbo para diodos, transistores e MOSFETs de potência, exigindo alta capacidade de condução de corrente e excelente projeto de dissipação de calor.
Embalagem de circuito integrado | Armações de chumbo das séries QFN (Quad Flat No-Lead), DFN, SOP, SOT, etc., são os materiais básicos para a embalagem de chips convencionais.
Embalagem de módulo de potência: Terminais e substratos para módulos IGBT e SiC, exigindo estampagem de cobre espesso e alta capacidade de condução de corrente.
Embalagem de dispositivos optoeletrônicos | Suportes de LED, exigindo superfícies de alta refletividade e moldagem precisa de copo.
6. Perguntas Frequentes (FAQ)
P: Você pode lidar com designs personalizados complexos e fornecer sugestões de otimização de design?
R: Absolutamente. Esta é a nossa principal especialidade. Fornecemos análise DFM gratuita em 3-5 dias, muitas vezes ajudando os clientes a obter uma redução de custo de 15-30% por meio do design para fabricabilidade.
P: Como você garante a consistência da qualidade e lida com problemas de defeitos?
R: Implementamos um rigoroso sistema de controle de qualidade de 4 estágios com inspeção completa de 100%. Nosso histórico mostra uma taxa de qualificação de 99,99%.
P: Quais são seus prazos de entrega e como você lida com pedidos urgentes?
R: Prazos de entrega padrão: 3-7 dias para protótipos, 7-15 dias para produção em massa. Oferecemos priorização VIP, reduzindo os prazos de entrega em até 30%.
P: Receberei respostas oportunas e suporte profissional durante todo o projeto?
R: Sim. Você recebe um consultor exclusivo 1v1 com compromisso de resposta inicial de 1 hora e suporte técnico 24 horas.
P: Você pode fornecer certificações de materiais e relatórios de conformidade ambiental?
R: Sim. Fornecemos certificações de materiais e relatórios de testes ambientais (compatíveis com RoHS, REACH) mediante solicitação.
P: Como você protege meus designs e propriedade intelectual?
R: Começamos com um NDA mútuo e implementamos proteção estrita de propriedade de moldes e medidas de segurança de dados confidenciais.
P: Quais são suas condições de pagamento e requisitos de MOQ?
R: Oferecemos condições de pagamento flexíveis (T/T, L/C à vista) e MOQ a partir de 1 peça para prototipagem.
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