Todos los productos
Proceso de estampado progresivo de alta precisión para componentes electrónicos y escudos
| Lugar de origen | Shénzhen, China |
|---|---|
| Nombre de la marca | TF |
| Certificación | lSO9001 |
| Número de modelo | TF-002 |
| Cantidad de orden mínima | 1 |
| Precio | 0.10-0.30USD |
| Detalles de empaquetado | Embalaje de cartón de 18*15*12 cm (el embalaje se puede personalizar según los requisitos del produc |
| Tiempo de entrega | 3 días/Inicio |
| Condiciones de pago | T/T |
| Capacidad de la fuente | 10000000 piezas/por mes |
Éntreme en contacto con gratis las muestras y los vales.
WhatsApp:0086 18588475571
Wechat: 0086 18588475571
skype: sales10@aixton.com
Si usted tiene alguna preocupación, proporcionamos ayuda en línea de 24 horas.
xDatos del producto
| Tipo de producto | Piezas de estampado progresivo | Material principal | Aleación de cobre/tira de acero niquelado |
|---|---|---|---|
| Espesor del material | 0.1-0.5 mm | Característica del proceso | Micro-blanqueo/cables de alta densidad |
| Grado de tolerancia | Alta precisión (±0,02 mm) | Industria de aplicaciones | Marcos de conductores de semiconductores/embalaje de circuitos integrados |
| Vida de molde | ≥1 millón de ciclos | Acabado superficial | Chapado de plata selectivo/estaño puro. |
| Resaltar | Proceso de estampado progresivo de alta precisión,Proceso de estampado progresivo de componentes electrónicos,Componentes electrónicos piezas de estampado progresivo |
||
Descripción de producto
Estampado Progresivo de Alta Precisión para la Producción en Masa de Componentes y Protectores Electrónicos de Calibre Fino (0.05-1.2 mm)
1．Estampado con Troquel ProgresivoDetalle Rápido
En el campo del embalaje de semiconductores y microelectrónica, el estampado con troquel progresivo es una tecnología central para la fabricación de bastidores de plomo y conectores de precisión. Nos enfocamos en este campo de vanguardia y tenemos la capacidad de realizar mecanizado de precisión a nivel de micras en materiales ultra delgados y altamente conductores. No solo buscamos una precisión dimensional extrema, sino que también enfatizamos la integridad de la estructura cristalina del material, la limpieza de la superficie y la uniformidad de la capa electrochapada para garantizar el rendimiento final del embalaje y la fiabilidad a largo plazo de los dispositivos.
2. Estampado con Troquel ProgresivoDescripción del Producto
No producimos láminas de metal ordinarias, sino más bien los portadores cruciales que soportan los chips de circuitos integrados y permiten su conexión eléctrica con el mundo exterior—los bastidores de plomo. El ancho, el espaciado y la coplanaridad de cada plomo afectan directamente la calidad de la unión y el rendimiento de la disipación de calor del chip. Utilizamos tecnología de troquel continuo de ultra alta precisión, combinada con electrochapado y grabado precisos de post-procesamiento, para producir varios bastidores de plomo que cumplen con estándares estrictos como JEDEC, sirviendo a diversas necesidades, desde dispositivos discretos hasta paquetes QFN y DFN de alta gama.
3． Características y Ventajas del Producto de Estampado con Troquel Progresivo
|
Característica |
Ventaja para Usted |
|
Precisión Dimensional y Geométrica a Nivel de Micras |
Lograr tolerancias de ancho y paso de plomo dentro de ±0.01 mm, coplanaridad general ≤0.02 mm, proporcionando una base perfecta para la unión de alambre de chip automatizada. |
|
Producción Ultra Limpia y Control de Contaminación |
Los procesos clave de producción y limpieza se llevan a cabo en un entorno controlado, con un estricto control sobre las partículas, el aceite y la contaminación iónica para cumplir con los estrictos requisitos de limpieza de la industria de semiconductores. |
|
Formación de Matrices Multicapa de Alta Densidad |
Capaz de producir de forma estable bastidores de plomo de alta densidad con más de 100 plomos y pasos de plomo inferiores a 0.4 mm, lo que respalda el desarrollo de tecnologías de embalaje avanzadas. |
|
Tecnología de Chapado Selectivo de Precisión |
Chapar con precisión metales preciosos como plata, paladio u oro en áreas designadas del marco (por ejemplo, plomos internos, plomos externos), asegurando una excelente soldabilidad y capacidad de unión mientras se controlan los costos. |
|
Trazabilidad Completa de Materiales y Procesos |
Establecer un sistema de trazabilidad de proceso completo desde el lote de materia prima de la tira de cobre hasta el lote de chapado final, y proporcionar informes de datos CPK para dimensiones críticas, lo que respalda su sistema de calidad. |
4．Estampado con Troquel Progresivo Especificación del Producto
|
Elemento de Especificación |
Detalle / Rango |
Nota |
|
Grosor del Material (Bastidor de Plomo) |
0.10, 0.127, 0.15, 0.20, 0.25 mm |
Espesores estándar disponibles |
|
Ancho/Paso Mínimo del Plomo |
0.08 mm / 0.15 mm |
Dependiente del diseño y el material |
|
Coplanaridad del Plomo |
≤ 0.025 mm (Típico) |
Estándar 4σ |
|
Altura de la Rebaba de Corte |
≤ 0.010 mm |
Indicador clave, que previene cortocircuitos |
|
Uniformidad del Grosor de la Capa de Chapado |
Dentro de ±10% |
Control de chapado localizado |
|
Limpieza de la Superficie (Partículas) |
Cumple con los estándares especificados por el cliente |
por ejemplo, número de partículas ≥0.3μm |
|
Forma de Embalaje |
Carrete o Waffle Pack |
Anti-estático, anti-oxidación |
5. Aplicación del Producto de Estampado con Troquel Progresivo
Nuestros productos forman el "esqueleto" y los "vasos sanguíneos" de los circuitos integrados:
Embalaje de dispositivos discretos: Bastidores de plomo para diodos, transistores y MOSFET de potencia, que requieren una alta capacidad de transporte de corriente y un excelente diseño de disipación de calor.
Embalaje de circuitos integrados | Bastidores de plomo de las series QFN (Quad Flat No-Lead), DFN, SOP, SOT, etc., son los materiales básicos para el embalaje de chips convencionales.
Embalaje de módulos de potencia: Terminales y sustratos para módulos IGBT y SiC, que requieren estampado de cobre grueso y alta capacidad de transporte de corriente.
Embalaje de dispositivos optoelectrónicos | Soportes LED, que requieren superficies de alta reflectividad y moldeo preciso de copas.
6. Preguntas Frecuentes (FAQ)
P: ¿Puede manejar diseños personalizados complejos y proporcionar sugerencias de optimización del diseño?
R: Absolutamente. Esta es nuestra experiencia principal. Proporcionamos análisis DFM gratuitos en un plazo de 3 a 5 días, lo que a menudo ayuda a los clientes a lograr una reducción de costos del 15-30% a través del diseño para la fabricación.
P: ¿Cómo asegura la consistencia de la calidad y maneja los problemas de defectos?
R: Implementamos un riguroso sistema de control de calidad de 4 etapas con una inspección completa al 100%. Nuestro historial muestra una tasa de calificación del 99.99%.
P: ¿Cuáles son sus plazos de entrega y cómo maneja los pedidos urgentes?
R: Plazos de entrega estándar: 3-7 días para prototipos, 7-15 días para la producción en masa. Ofrecemos priorización VIP que reduce los plazos de entrega hasta en un 30%.
P: ¿Recibiré respuestas oportunas y soporte profesional durante todo el proyecto?
R: Sí. Obtiene un consultor exclusivo 1 a 1 con un compromiso de respuesta inicial de 1 hora y soporte técnico las 24 horas.
P: ¿Puede proporcionar certificaciones de materiales e informes de cumplimiento ambiental?
R: Sí. Proporcionamos certificaciones de materiales e informes de pruebas ambientales (cumplimiento de RoHS, REACH) a pedido.
P: ¿Cómo protege mis diseños y propiedad intelectual?
R: Comenzamos con un NDA mutuo e implementamos una estricta protección de la propiedad del molde y medidas de seguridad de datos confidenciales.
P: ¿Cuáles son sus condiciones de pago y requisitos de MOQ?
R: Ofrecemos condiciones de pago flexibles (T/T, L/C a la vista) y MOQ a partir de 1 pieza para la creación de prototipos.
Productos recomendados
-
VIDEO
VIDEO -
VIDEO