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Processo di stampaggio progressivo ad alta precisione per la produzione di massa di componenti e schermature elettroniche
| Luogo di origine | Shenzen, Cina |
|---|---|
| Marca | TF |
| Certificazione | lSO9001 |
| Numero di modello | TF-002 |
| Quantità di ordine minimo | 1 |
| Prezzo | 0.10-0.30USD |
| Imballaggi particolari | Imballaggio in cartone 18*15*12 cm (l'imballaggio può essere personalizzato in base alle esigenz |
| Tempi di consegna | 3 giorni/inizio |
| Termini di pagamento | T/T |
| Capacità di alimentazione | 10000000 pezzi/al mese |
Dettagli
| Tipo di prodotto | Parti per stampaggio a stampo progressivo | Materiale principale | Lega di rame/striscia di acciaio nichelato |
|---|---|---|---|
| Spessore del materiale | 0,1-0,5 mm | Funzionalità di processo | Cavi micro-blanking/ad alta densità |
| Grado di tolleranza | Alta precisione (±0,02 mm) | Industria delle applicazioni | Lead frame per semiconduttori/confezionamenti IC |
| La vita da muffa | ≥1 milione di cicli | Finitura superficiale | Placcatura selettiva in argento/Stagno puro |
| Evidenziare | Processo di stampaggio progressivo ad alta precisione,Processo di stampaggio progressivo per componenti elettronici,Componenti elettronici stampati in modo progressivo |
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Descrizione di prodotto
Stampaggio progressivo di alta precisione per componenti elettronici e schermature sottili (0,05-1,2 mm) per la produzione di massa
1．Stampaggio progressivoDettagli rapidi
In campo dei semiconduttori e dell'imballaggio microelettronico, lo stampaggio progressivo è una tecnologia fondamentale per la produzione di telai di piombo e connettori di precisione. Ci concentriamo su questo campo all'avanguardia e abbiamo la capacità di eseguire lavorazioni di precisione a livello di micron su materiali ultra-sottili e altamente conduttivi. Non solo perseguiamo un'estrema precisione dimensionale, ma enfatizziamo anche l'integrità della struttura cristallina del materiale, la pulizia della superficie e l'uniformità dello strato galvanico per garantire la resa finale dell'imballaggio e l'affidabilità a lungo termine dei dispositivi.
2. Stampaggio progressivoDescrizione del prodotto
Non produciamo normali lamiere metalliche, ma piuttosto i vettori cruciali che supportano i chip a circuito integrato e consentono la loro connessione elettrica al mondo esterno—telai di piombo. La larghezza, la spaziatura e la coplanarità di ogni conduttore influenzano direttamente la qualità del collegamento e le prestazioni di dissipazione del calore del chip. Utilizziamo una tecnologia di stampaggio continuo ad altissima precisione, combinata con una precisa post-elaborazione di elettrodeposizione e incisione, per produrre vari telai di piombo che soddisfano standard rigorosi come JEDEC, soddisfacendo diverse esigenze, dai dispositivi discreti ai pacchetti QFN e DFN di fascia alta.
3．Stampaggio progressivo Caratteristiche e vantaggi del prodotto
|
Caratteristica |
Vantaggio per te |
|
Precisione dimensionale e geometrica a livello di micron |
Ottenere tolleranze di larghezza e passo dei conduttori entro ±0,01 mm, coplanarità complessiva ≤0,02 mm, fornendo una base perfetta per il collegamento a filo automatizzato dei chip. |
|
Produzione ultra-pulita e controllo della contaminazione |
I principali processi di produzione e pulizia vengono eseguiti in un ambiente controllato, con un rigoroso controllo delle particelle, dell'olio e della contaminazione ionica per soddisfare i severi requisiti di pulizia dell'industria dei semiconduttori. |
|
Formazione di array multi-conduttore ad alta densità |
In grado di produrre stabilmente telai di piombo ad alta densità con oltre 100 conduttori e passi dei conduttori inferiori a 0,4 mm, supportando lo sviluppo di tecnologie di imballaggio avanzate. |
|
Tecnologia di placcatura selettiva di precisione |
Placcare con precisione metalli preziosi come argento, palladio o oro su aree designate del telaio (ad esempio, conduttori interni, conduttori esterni), garantendo un'eccellente saldabilità e capacità di collegamento controllando al contempo i costi. |
|
Completa tracciabilità dei materiali e dei processi |
Stabilire un sistema di tracciabilità completo del processo, dalla partita di materia prima della striscia di rame alla partita di placcatura finale, e fornire rapporti sui dati CPK per le dimensioni critiche, supportando il tuo sistema di qualità. |
4．Stampaggio progressivo Specifiche del prodotto
|
Voce di specifica |
Dettaglio / Intervallo |
Nota |
|
Spessore del materiale (telaio di piombo) |
0,10, 0,127, 0,15, 0,20, 0,25 mm |
Spessori standard disponibili |
|
Larghezza/passo minimo del conduttore |
0,08 mm / 0,15 mm |
Dipendente dal design e dal materiale |
|
Coplanarità del conduttore |
≤ 0,025 mm (Tipico) |
Standard 4σ |
|
Altezza della bava di tranciatura |
≤ 0,010 mm |
Indicatore chiave, previene i cortocircuiti |
|
Uniformità dello spessore dello strato di placcatura |
Entro ±10% |
Controllo della placcatura localizzata |
|
Pulizia della superficie (particelle) |
Conforme agli standard specificati dal cliente |
ad esempio, numero di particelle ≥0,3μm |
|
Forma di imballaggio |
Bobina o Waffle Pack |
Antistatico, antiossidazione |
5. Applicazione del prodotto di stampaggio progressivo
I nostri prodotti formano lo "scheletro" e i "vasi sanguigni" dei circuiti integrati:
Imballaggio di dispositivi discreti: telai di piombo per diodi, transistor e MOSFET di potenza, che richiedono un'elevata capacità di trasporto di corrente e un eccellente design di dissipazione del calore.
Imballaggio di circuiti integrati | Telai di piombo serie QFN (Quad Flat No-Lead), DFN, SOP, SOT, ecc., sono i materiali di base per l'imballaggio dei chip tradizionali.
Imballaggio del modulo di alimentazione: terminali e substrati per moduli IGBT e SiC, che richiedono stampaggio in rame spesso ed elevata capacità di trasporto di corrente.
Imballaggio di dispositivi optoelettronici | Staffe LED, che richiedono superfici ad alta riflettività e stampaggio preciso della coppa.
6. Domande frequenti (FAQ)
D: Puoi gestire progetti personalizzati complessi e fornire suggerimenti per l'ottimizzazione del design?
R: Assolutamente. Questa è la nostra competenza principale. Forniamo analisi DFM gratuite entro 3-5 giorni, spesso aiutando i clienti a ottenere una riduzione dei costi del 15-30% attraverso la progettazione per la producibilità.
D: Come garantite la coerenza della qualità e gestite i problemi di difetti?
R: Implementiamo un rigoroso sistema di controllo qualità a 4 fasi con ispezione completa al 100%. Il nostro track record mostra un tasso di qualificazione del 99,99%.
D: Quali sono i tuoi tempi di consegna e come gestisci gli ordini urgenti?
R: Tempi di consegna standard: 3-7 giorni per i prototipi, 7-15 giorni per la produzione di massa. Offriamo la priorizzazione VIP riducendo i tempi di consegna fino al 30%.
D: Riceverò risposte tempestive e supporto professionale durante tutto il progetto?
R: Sì. Ottieni un consulente esclusivo 1v1 con un impegno di risposta iniziale di 1 ora e supporto tecnico 24 ore su 24.
D: Puoi fornire certificazioni dei materiali e rapporti di conformità ambientale?
R: Sì. Forniamo certificazioni dei materiali e rapporti di test ambientali (conformi a RoHS, REACH) su richiesta.
D: Come proteggi i miei progetti e la proprietà intellettuale?
R: Iniziamo con un NDA reciproco e implementiamo una rigorosa protezione della proprietà dello stampo e misure di sicurezza dei dati riservati.
D: Quali sono i tuoi termini di pagamento e i requisiti MOQ?
R: Offriamo termini di pagamento flessibili (T/T, L/C a vista) e MOQ da 1 pezzo per la prototipazione.
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