Контактное лицо : Shirley
Номер телефона : 13603020068
WhatsApp : +13603020068

Процесс высокоточного прогрессивного штамповки для электронных компонентов и щитов

Место происхождения Шэньчжэнь, Китай
Фирменное наименование TF
Сертификация lSO9001
Model Number TF-002
Количество мин заказа 1
Цена 0.10-0.30USD
Packaging Details Carton packaging 18*15*12cm (packaging can be customized according to customer product requirements)
Delivery Time 3days/Start
Условия оплаты Т/Т
Supply Ability 10000000pieces/per month

Свяжитесь я бесплатно образцы и талоны.

WhatsApp:0086 18588475571

Wechat: 0086 18588475571

Скайп: sales10@aixton.com

Если вы имеете любую заботу, то мы предусматриваем 24-часовую интерактивную справку.

x
Подробная информация о продукте
Тип продукта Детали для прогрессивной штамповки Main Material Copper Alloy / Nickel-Plated Steel Strip
Толщина материала 0,1-0,5 мм Process Feature Micro-Blanking / High-Density Leads
Толерантность Высокая точность (± 0,02 мм) Application Industry Semiconductor Lead Frames / IC Packaging
Mold Life ≥1M cycles Surface Finish Selective Silver Plating / Pure Tin
Выделить

Высокая точность процесса прогрессивной штамповки

,

Процесс прогрессивной штамповки электронных компонентов

,

Части для электронных компонентов с прогрессивным штампованием

Оставьте сообщение
Характер продукции

 

Высокоточная прогрессивная штамповка для тонкостенных (0,05-1,2 мм) электронных компонентов и экранов массового производства

 

1.Прогрессивная штамповкаКраткая информация

IВ области полупроводниковой и микроэлектронной упаковки прогрессивная штамповка является ключевой технологией для производства рам для выводов и прецизионных разъемов. Мы специализируемся в этой передовой области и обладаем возможностью выполнять прецизионную обработку на микронном уровне на ультратонких, высокопроводящих материалах. Мы не только стремимся к экстремальной точности размеров, но и подчеркиваем целостность кристаллической структуры материала, чистоту поверхности и однородность гальванического слоя, чтобы обеспечить выходную производительность конечной упаковки и долгосрочную надежность устройств.

2. Прогрессивная штамповкаОписание продукта

Мы производим не обычные металлические листы, а скорее важные носители, которые поддерживают микросхемы интегральных схем и обеспечивают их электрическое соединение с внешним миром — рамки выводов. Ширина, расстояние и соосность каждого вывода напрямую влияют на качество соединения и характеристики теплоотвода микросхемы. Мы используем технологию непрерывной штамповки сверхвысокой точности в сочетании с прецизионным гальваническим покрытием и травлением для производства различных рамок выводов, которые соответствуют строгим стандартам, таким как JEDEC, удовлетворяя различные потребности, от дискретных устройств до высококачественных корпусов QFN и DFN.

Процесс высокоточного прогрессивного штамповки для электронных компонентов и щитов 0

3. Прогрессивная штамповка Особенности продукта и преимущества

Особенность

Преимущество для вас

Точность размеров и геометрии на микронном уровне

Достижение допусков по ширине и шагу выводов в пределах ±0,01 мм, общая соосность ≤0,02 мм, обеспечивая идеальную основу для автоматизированной пайки проводов микросхем.

Ультрачистое производство и контроль загрязнений

Ключевые процессы производства и очистки выполняются в контролируемой среде, со строгим контролем твердых частиц, масла и ионных загрязнений для соответствия строгим требованиям чистоты полупроводниковой промышленности.

Формирование массива многовыводных контактов высокой плотности

Возможность стабильного производства рамок выводов высокой плотности с более чем 100 выводами и шагом выводов менее 0,4 мм, поддерживая разработку передовых технологий упаковки.

Технология прецизионного селективного покрытия

Точное нанесение драгоценных металлов, таких как серебро, палладий или золото, на определенные области рамки (например, внутренние выводы, внешние выводы), обеспечивая отличную паяемость и соединяемость при контроле затрат.

Полная прослеживаемость материалов и процессов

Создание системы прослеживаемости всего процесса от партии сырья медной полосы до партии конечного покрытия и предоставление отчетов данных CPK для критических размеров, поддерживая вашу систему качества.

 
 
 

Процесс высокоточного прогрессивного штамповки для электронных компонентов и щитов 1

4.Прогрессивная штамповка Спецификация продукта

Пункт спецификации

Детали / Диапазон

Примечание

Толщина материала (рамка вывода)

0,10, 0,127, 0,15, 0,20, 0,25 мм

Доступные стандартные толщины

Минимальная ширина/шаг вывода

0,08 мм / 0,15 мм

Зависит от конструкции и материала

Соосность выводов

≤ 0,025 мм (Типично)

Стандарт 4σ

Высота заусенцев при вырубке

≤ 0,010 мм

Ключевой показатель, предотвращающий короткие замыкания

Равномерность толщины слоя покрытия

В пределах ±10%

Локализованный контроль покрытия

Чистота поверхности (частицы)

Соответствует указанным заказчиком стандартам

Например, количество частиц ≥0,3μм

Форма упаковки

Катушка или вафельная упаковка

Антистатическая, антиокислительная

 
 
 

Процесс высокоточного прогрессивного штамповки для электронных компонентов и щитов 2

 

5. Применение продукта прогрессивной штамповки

Наша продукция формирует «скелет» и «кровеносные сосуды» интегральных схем:

Упаковка дискретных устройств: рамки выводов для диодов, транзисторов и силовых MOSFET, требующие высокой токопроводящей способности и отличной конструкции теплоотвода.

Упаковка интегральных схем | рамки выводов серий QFN (Quad Flat No-Lead), DFN, SOP, SOT и т. д. являются основными материалами для упаковки микросхем.

Упаковка силовых модулей: клеммы и подложки для модулей IGBT и SiC, требующие штамповки толстой меди и высокой токопроводящей способности.

Упаковка оптоэлектронных устройств | кронштейны светодиодов, требующие поверхностей с высокой отражающей способностью и точного формования чашек.

 

6. Часто задаваемые вопросы (FAQ)
В: Можете ли вы обрабатывать сложные пользовательские проекты и предоставлять предложения по оптимизации дизайна?

О: Безусловно. Это наша основная компетенция. Мы предоставляем бесплатный анализ DFM в течение 3-5 дней, часто помогая клиентам добиться снижения затрат на 15-30% за счет проектирования с учетом технологичности.

В: Как вы обеспечиваете согласованность качества и решаете проблемы с дефектами?

О: Мы реализуем строгую 4-ступенчатую систему контроля качества со 100% полным контролем. Наша статистика показывает коэффициент квалификации 99,99%.

В: Каковы ваши сроки выполнения заказов и как вы обрабатываете срочные заказы?

О: Стандартные сроки выполнения: 3-7 дней для прототипов, 7-15 дней для массового производства. Мы предлагаем VIP-приоритет, сокращающий сроки выполнения заказов до 30%.

В: Получу ли я своевременные ответы и профессиональную поддержку на протяжении всего проекта?

О: Да. Вы получаете эксклюзивного консультанта 1 на 1 с обязательством первоначального ответа в течение 1 часа и технической поддержкой 24 часа.

В: Можете ли вы предоставить сертификаты на материалы и отчеты о соответствии экологическим требованиям?

О: Да. Мы предоставляем сертификаты на материалы и отчеты об экологических испытаниях (RoHS, соответствие REACH) по запросу.

В: Как вы защищаете мои проекты и интеллектуальную собственность?

О: Мы начинаем с взаимного соглашения о неразглашении и реализуем строгую защиту владения пресс-формами и меры безопасности конфиденциальных данных.

В: Каковы ваши условия оплаты и требования к минимальному объему заказа?

О: Мы предлагаем гибкие условия оплаты (T/T, аккредитив по предъявлении) и минимальный объем заказа от 1 штуки для прототипирования.

 

 

 

 

 

Порекомендованные продукты