Alle producten
Contactpersoon : Shirley
Telefoonnummer : 13603020068
WhatsApp : +13603020068

Hoogprecisie progressief stempelproces voor massaproductie van elektronische componenten en afschermingen

  • High Precision Progressive Stamping Process For Electronic Components And Shields Mass Production
  • High Precision Progressive Stamping Process For Electronic Components And Shields Mass Production
  • High Precision Progressive Stamping Process For Electronic Components And Shields Mass Production
  • High Precision Progressive Stamping Process For Electronic Components And Shields Mass Production
Plaats van herkomst Shenzhen, China
Merknaam TF
Certificering lSO9001
Modelnummer TF-002
Min. bestelaantal 1
Prijs 0.10-0.30USD
Verpakking Details Kartonnen verpakking 18 * 15 * 12 cm (verpakking kan worden aangepast aan de productvereisten van de
Levertijd 3 dagen/begin
Betalingscondities T/T
Levering vermogen 10000000 stuks/per maand

Contacteer me voor vrije steekproeven en coupons.

WhatsApp:0086 18588475571

wechat: 0086 18588475571

Skype: sales10@aixton.com

Als u om het even welke zorg hebt, verstrekken wij de online-Help van 24 uur.

x
Productdetails
Producttype Progressieve stempelonderdelen Hoofdmateriaal Koperlegering / vernikkelde stalen strip
Materiaal dikte 0,1-0,5 mm Procesfunctie Micro-blanking/kabels met hoge dichtheid
Tolerantiekwaliteit Hoge precisie (±0,02 mm) Applicatie -industrie Halfgeleider leadframes / IC-verpakkingen
Mold Life ≥1M cycli Oppervlakteafwerking Selectief verzilveren / puur tin
Markeren

Hoogprecisie progressief stempelproces

,

Progressief stempelproces voor elektronische componenten

,

Progressief gestempelde onderdelen voor elektronische componenten
Laat een bericht achter
Productomschrijving

 

Hoogprecisie-progressief stempelen voor dunne gauges (0,05-1,2 mm) Elektronische componenten en schilden Massaproductie

 

1. de uitbreiding van deProgressief stempelenEen snelle detail

Ik...In het verpakkingsgebied van halfgeleiders en micro-elektronica is progressief stempelen een kerntechnologie voor de vervaardiging van loodframes en precisieconnectoren.We richten ons op dit geavanceerde gebied en hebben de mogelijkheid om microniveau precisie bewerking uit te voeren op ultra-dunWe streven niet alleen naar extreme dimensionale nauwkeurigheid maar benadrukken ook de integriteit van de kristalstructuur van het materiaal, de zuiverheid van het oppervlak,en de uniformiteit van de galvanische laag om de uiteindelijke verpakkingsuitputting en de betrouwbaarheid van de apparaten op lange termijn te waarborgen.

2.Progressief stempelenProductbeschrijving

We produceren geen gewone metaalplaten, maar de cruciale dragers die de integrated circuit chips ondersteunen en hun elektrische verbinding met de buitenwereld mogelijk maken.afstandenWe maken gebruik van ultra-hoge precisie continue die technologie.met een vermogen van niet meer dan 50 W, om verschillende lead frames te produceren die aan strenge normen voldoen, zoals JEDEC, die verschillende behoeften van discrete apparaten tot high-end QFN- en DFN-pakketten bedienen.

Hoogprecisie progressief stempelproces voor massaproductie van elektronische componenten en afschermingen 0

3. Het gaat omProgressieve stempelprocessen Productkenmerken en voordelen

Kenmerken

Voordeel voor u

Dimensionale en geometrische nauwkeurigheid op microniveau

Bereiken loodbreedte en toonhoogte toleranties binnen ±0,01 mm, algemene coplanariteit ≤0,02 mm, waardoor een perfecte basis voor geautomatiseerde chip draad binding.

Ultra-schone productie en controle op verontreiniging

De belangrijkste productie- en reinigingsprocessen worden uitgevoerd in een gecontroleerde omgeving, met strikte controle op deeltjes, olie,en ionverontreiniging om te voldoen aan de strenge reinigingsvereisten van de halfgeleiderindustrie.

Hoogdichtheid multi-lead-arrayforming

In staat om stabiel hoogdichte loodframes te produceren met meer dan 100 leidingen en een loodspeling van minder dan 0,4 mm, ter ondersteuning van de ontwikkeling van geavanceerde verpakkingstechnologieën.

Precision Selective Plating Technologie

Precieze platte edelmetaal zoals zilver, palladium of goud op aangewezen gebieden van het frame (bijv. binnenste leidingen, buitenste leidingen),het garanderen van uitstekende soldeerbaarheid en bondability, terwijl de kosten onder controle worden gehouden.

Volledige traceerbaarheid van materiaal en proces

Stel een traceerbaar systeem voor het volledige proces in, van de batch van de koperstrook grondstof tot de laatste batch van de bekleding, en verstrek CPK-gegevensverslagen voor kritieke afmetingen ter ondersteuning van uw kwaliteitssysteem.
 
 
 

Hoogprecisie progressief stempelproces voor massaproductie van elektronische componenten en afschermingen 1

4. Het is tijd.Progressief stempelenProductspecificatie

Specificatie

Detail / bereik

Notitie

Materiaaldikte (loodframe)

0.10, 0.127, 0.15, 0.20, 0,25 mm

Beschikbare standaarddiktes

Minimale loodbreedte/pitch

00,08 mm / 0,15 mm

Ontwerp en materiaal afhankelijk

Koplanariteit van lood

≤ 0,025 mm (typisch)

4σ standaard

Blankingsborrelhoogte

≤ 0,010 mm

Belangrijkste indicator voor het voorkomen van kortsluitingen

Platinglaagdikte-eenvormigheid

Binnen ± 10%

Lokale controle van de plating

Ruimte (deeltjes)

Voldoet aan door de klant gespecificeerde normen

b.v. aantal deeltjes ≥ 0,3 μm

Verpakkingsvorm

Reel- of wafelverpakking

Anti-statische, anti-oxidatie
 
 
 

Hoogprecisie progressief stempelproces voor massaproductie van elektronische componenten en afschermingen 2

 

5. Progressieve matrasstempelproductaanwending

Onze producten vormen het "skelet" en de "bloedvaten" van geïntegreerde circuits:

Discrete apparaatverpakking: loodframe voor dioden, transistors en MOSFET's, waarvoor een hoge draagcapaciteit en een uitstekend warmteafvoerontwerp vereist zijn.

Geïntegreerde schakelverpakking. QFN (Quad Flat No-Lead), DFN, SOP, SOT serie lood frames, etc., zijn de basismaterialen voor de mainstream chip verpakking.

Verpakking van vermogensmodules: terminals en ondergronden voor IGBT- en SiC-modules, waarvoor een dik koperstempel en een hoge draagcapaciteit nodig zijn.

Opto-elektronisch apparaat verpakking. LED-beugels, vereisen hoge reflectiviteit oppervlakken en nauwkeurige bekertvorming.

 

6. Vaak gestelde vragen (FAQ)
K: Kun je complexe ontwerpoplossingen op maat maken en suggesties voor ontwerpoptimalisatie geven?

A: Absoluut. Dit is onze kern deskundigheid. We bieden gratis DFM-analyse binnen 3-5 dagen, vaak helpen klanten bij het bereiken van 15-30% kostenreductie door ontwerp voor productie.

V: Hoe zorgt u voor kwaliteitsconstantie en hoe behandelt u problemen met gebreken?

A: We implementeren een strikt QC-systeem in 4 stappen met 100% volledige inspectie.

V: Wat zijn uw doorlooptijden en hoe behandelt u dringende bestellingen?

A: Standaard doorlooptijden: 3-7 dagen voor prototypes, 7-15 dagen voor massaproductie.

V: Krijg ik tijdige antwoorden en professionele ondersteuning tijdens het hele project?

U krijgt een 1v1-exclusieve consultant met een eerste reactie van 1 uur en 24 uur technische ondersteuning.

V: Kunt u materiële certificeringen en milieurapporten verstrekken?

A: Ja, op verzoek leveren wij materiële certificeringen en milieutestrapporten (RoHS, REACH-conform).

V: Hoe beschermt u mijn ontwerpen en intellectuele eigendom?

A: We beginnen met een wederzijdse geheimhoudingsovereenkomst en implementeren strikte beschermingsmaatregelen voor het eigendom van schimmels en vertrouwelijke gegevensbeveiliging.

V: Wat zijn uw betalingsvoorwaarden en MOQ-vereisten?

A: Wij bieden flexibele betalingsvoorwaarden (T/T, L/C bij zicht) en MOQ vanaf 1 stuk voor prototyping.

 

 

 

 

 

Markeringen:

dieptrekonderdelen

metalen stempels op maat

onderdelen voor diep trekken