Semua produk
Proses Stamping Progresif Presisi Tinggi Untuk Komponen Elektronik Dan Perisai Produksi Massal
| Tempat asal | Shenzhen, Tiongkok |
|---|---|
| Nama merek | TF |
| Sertifikasi | lSO9001 |
| Nomor model | TF-002 |
| Kuantitas min Order | 1 |
| Harga | 0.10-0.30USD |
| Kemasan rincian | Kemasan karton 18*15*12cm (kemasan dapat disesuaikan sesuai kebutuhan produk pelanggan) |
| Waktu pengiriman | 3 hari/Mulai |
| Syarat-syarat pembayaran | T/T |
| Menyediakan kemampuan | 10.000.000 lembar/per bulan |
Hubungi saya untuk sampel gratis dan kupon.
Ada apa:0086 18588475571
Wechat wechat: 0086 18588475571
skype: sales10@aixton.com
Jika Anda memiliki masalah, kami menyediakan 24 jam bantuan online.
xDetail produk
| Jenis Produk | Bagian Die Stamping Progresif | Bahan utama | Paduan Tembaga / Strip Baja Berlapis Nikel |
|---|---|---|---|
| Ketebalan Bahan | 0.1-0.5mm | Fitur Proses | Prospek Pengosongan Mikro / Kepadatan Tinggi |
| Nilai Toleransi | Presisi Tinggi (± 0,02 mm) | Industri aplikasi | Rangka Timbal Semikonduktor / Kemasan IC |
| Membentuk kehidupan | ≥1 juta siklus | Permukaan Selesai | Pelapisan Perak Selektif / Timah Murni |
| Menyoroti | Proses stamping progresif presisi tinggi,Komponen Elektronik proses pencetakan progresif,Komponen Elektronik Bagian stamping progresif |
||
Deskripsi Produk
Stamping Progresif Presisi Tinggi untuk Komponen Elektronik & Pelindung Tipis (0.05-1.2mm) Produksi Massal
1．Stamping Die ProgresifDetail Cepat
In bidang pengemasan semikonduktor dan mikroelektronik, stamping die progresif adalah teknologi inti untuk memproduksi leadframe dan konektor presisi. Kami fokus pada bidang mutakhir ini dan memiliki kemampuan untuk melakukan pemesinan presisi tingkat mikron pada bahan ultra-tipis dan sangat konduktif. Kami tidak hanya mengejar akurasi dimensi ekstrem tetapi juga menekankan integritas struktur kristal bahan, kebersihan permukaan, dan keseragaman lapisan elektroplating untuk memastikan hasil pengemasan akhir dan keandalan jangka panjang perangkat.
2. Stamping Die ProgresifDeskripsi Produk
Kami tidak memproduksi lembaran logam biasa, melainkan pembawa penting yang mendukung chip sirkuit terpadu dan memungkinkan koneksi listriknya ke dunia luar—lead frame. Lebar, jarak, dan koplanaritas setiap lead secara langsung memengaruhi kualitas ikatan dan kinerja pembuangan panas chip. Kami menggunakan teknologi die kontinu presisi ultra-tinggi, dikombinasikan dengan elektroplating presisi dan pasca-pemrosesan etsa, untuk menghasilkan berbagai lead frame yang memenuhi standar ketat seperti JEDEC, melayani berbagai kebutuhan mulai dari perangkat diskrit hingga paket QFN dan DFN kelas atas.
3． Fitur & Keunggulan Produk Stamping Die Progresif
|
Fitur |
Keuntungan untuk Anda |
|
Akurasi Dimensi & Geometris Tingkat Mikron |
Mencapai toleransi lebar dan pitch lead dalam ±0.01mm, koplanaritas keseluruhan ≤0.02mm, memberikan fondasi yang sempurna untuk pengikatan kawat chip otomatis. |
|
Produksi Ultra-Bersih & Kontrol Kontaminasi |
Proses produksi dan pembersihan utama dilakukan di lingkungan terkontrol, dengan kontrol ketat terhadap partikel, minyak, dan kontaminasi ion untuk memenuhi persyaratan kebersihan ketat industri semikonduktor. |
|
Pembentukan Array Multi-Lead Kepadatan Tinggi |
Mampu memproduksi lead frame kepadatan tinggi secara stabil dengan lebih dari 100 lead dan pitch lead kurang dari 0.4mm, mendukung pengembangan teknologi pengemasan canggih. |
|
Teknologi Pelapisan Selektif Presisi |
Lapisi secara presisi logam mulia seperti perak, paladium, atau emas pada area yang ditentukan dari frame (misalnya, lead dalam, lead luar), memastikan solderability dan bondability yang sangat baik sambil mengendalikan biaya. |
|
Ketertelusuran Material & Proses Lengkap |
Membangun sistem ketertelusuran proses penuh dari batch bahan baku strip tembaga hingga batch pelapisan akhir, dan menyediakan laporan data CPK untuk dimensi kritis, mendukung sistem kualitas Anda. |
4．Stamping Die Progresif Spesifikasi Produk
|
Item Spesifikasi |
Detail / Rentang |
Catatan |
|
Ketebalan Material (Lead Frame) |
0.10, 0.127, 0.15, 0.20, 0.25 mm |
Ketebalan standar tersedia |
|
Lebar/Pitch Lead Minimum |
0.08 mm / 0.15 mm |
Tergantung desain dan material |
|
Koplanaritas Lead |
≤ 0.025 mm (Khas) |
Standar 4σ |
|
Tinggi Burr Blanking |
≤ 0.010 mm |
Indikator kunci, mencegah korsleting |
|
Keseragaman Ketebalan Lapisan Pelapisan |
Dalam ±10% |
Kontrol pelapisan lokal |
|
Kebersihan Permukaan (Partikel) |
Mematuhi standar yang ditentukan pelanggan |
misalnya, jumlah partikel ≥0.3μm |
|
Bentuk Pengemasan |
Gulungan atau Waffle Pack |
Anti-statis, anti-oksidasi |
5. Aplikasi Produk Stamping Die Progresif
Produk kami membentuk "kerangka" dan "pembuluh darah" dari sirkuit terpadu:
Pengemasan perangkat diskrit: Lead frame untuk dioda, transistor, dan MOSFET daya, yang membutuhkan kapasitas pembawa arus tinggi dan desain pembuangan panas yang sangat baik.
Pengemasan sirkuit terpadu | Lead frame seri QFN (Quad Flat No-Lead), DFN, SOP, SOT, dll., adalah bahan dasar untuk pengemasan chip utama.
Pengemasan modul daya: Terminal dan substrat untuk modul IGBT dan SiC, yang membutuhkan stamping tembaga tebal dan kapasitas pembawa arus tinggi.
Pengemasan perangkat optoelektronik | Braket LED, yang membutuhkan permukaan reflektifitas tinggi dan pencetakan cangkir yang presisi.
6. Pertanyaan yang Sering Diajukan (FAQ)
T: Bisakah Anda menangani desain khusus yang kompleks dan memberikan saran optimasi desain?
J: Tentu saja. Ini adalah keahlian inti kami. Kami menyediakan analisis DFM gratis dalam 3-5 hari, sering membantu klien mencapai pengurangan biaya 15-30% melalui desain untuk manufaktur.
T: Bagaimana Anda memastikan konsistensi kualitas dan menangani masalah cacat?
J: Kami menerapkan sistem QC 4 tahap yang ketat dengan inspeksi penuh 100%. Catatan kami menunjukkan tingkat kualifikasi 99.99%.
T: Berapa waktu tunggu Anda dan bagaimana Anda menangani pesanan mendesak?
J: Waktu tunggu standar: 3-7 hari untuk prototipe, 7-15 hari untuk produksi massal. Kami menawarkan prioritas VIP yang memotong waktu tunggu hingga 30%.
T: Apakah saya akan mendapatkan respons tepat waktu dan dukungan profesional selama proyek?
J: Ya. Anda mendapatkan konsultan eksklusif 1v1 dengan komitmen respons awal 1 jam dan dukungan teknis 24 jam.
T: Bisakah Anda memberikan sertifikasi material dan laporan kepatuhan lingkungan?
J: Ya. Kami menyediakan sertifikasi material dan laporan uji lingkungan (sesuai RoHS, REACH) berdasarkan permintaan.
T: Bagaimana Anda melindungi desain dan kekayaan intelektual saya?
J: Kami mulai dengan NDA bersama dan menerapkan perlindungan kepemilikan cetakan yang ketat dan langkah-langkah keamanan data rahasia.
T: Apa persyaratan pembayaran dan persyaratan MOQ Anda?
J: Kami menawarkan persyaratan pembayaran yang fleksibel (T/T, L/C pada pandangan) dan MOQ dari 1 buah untuk pembuatan prototipe.
Rekomendasi Produk