すべての製品
高精度プログレッシブメタルスタンピング、複雑な中程度の部品に安定
| 起源の場所 | 深セン、中国 |
|---|---|
| ブランド名 | TF |
| 証明 | lSO9001 |
| モデル番号 | TF-002 |
| 最小注文数量 | 1 |
| 価格 | 0.10-0.30USD |
| パッケージの詳細 | カートン包装 18*15*12cm (顧客の製品要件に応じて包装をカスタマイズできます) |
| 受渡し時間 | 3日間/開始 |
| 支払条件 | T/T |
| 供給の能力 | 10000000個/月 |
試供品およびクーポンのための私に連絡しなさい。
WhatsApp:0086 18588475571
Wechat: 0086 18588475571
スカイプ: sales10@aixton.com
心配があれば、私達は24時間のオンライン・ヘルプを提供する。
x商品の詳細
| 製品タイプ | 順送金型スタンピング部品 | 主な材質 | ステンレス鋼/アルミ合金 |
|---|---|---|---|
| 材料の厚さ | 0.3～1.2mm | プロセスの特徴 | 精密エッチング＆スタンピング / 目に見えないキャリア |
| 耐性グレード | 高精度（±0.02mm） | アプリケーション業界 | 精密シールド缶・FPC鋼板 |
| 表面仕上げ | ニッケルメッキ・錫メッキ | カビの生命 | 10万～50万サイクル |
| ハイライト | 高精度プログレッシブメタルスタンピング,安定したプログレッシブメタルスタンピング,高精度プログレッシブ金型部品 |
||
製品の説明
ハイブリッド製造による精密EMIシールドカバーとFPC補強
1．プログレッシブ金型スタンピングクイック詳細
当社は、精密エッチングとプログレッシブ金型スタンピング技術を組み合わせ、ハイエンド電子製品向けの超精密金属部品を提供しています。超狭ブリッジ、鋭角の凹部、または従来のスタンピングでは実現が難しいマイクログリッドについては、最初に概略と脆弱な接続点をエッチングし、次にプログレッシブ金型を使用して正確な成形と分離を行う複合プロセスを採用しています。この方法により、エッチングに近い精度と柔軟性を実現しつつ、スタンピングの効率性とコスト上の利点を備えており、高精度シールドカバーやFPC補強鋼板などの製品に特に適しています。
2。 プログレッシブ金型スタンピング製品の説明
極度の小型化を目指す現代の電子デバイスでは、電磁シールドカバーとフレキシブルプリント基板（FPC）補強材は、複雑な三次元形状と非常に狭い空間内での非常に高い寸法精度を必要とします。当社のハイブリッド「エッチング+プログレッシブ金型」プロセスは、これらの課題に対応するように設計されています。極薄壁、優れた側面垂直性、および複数の内向きの曲げを備えた精密シールドカバーを製造できます。また、正確な位置決め穴と複雑な形状を備えたFPC鋼板を製造し、SMTアセンブリ中の安定性と半田付け性を確保できます。
3． プログレッシブ金型スタンピング 製品の特徴と利点
|
特徴 |
お客様へのメリット |
|
従来のスタンピングの幾何学的制限を打破 |
エッチングと組み合わせることで、鋭角、超狭カンチレバー（<0.2mm）、微細メッシュなどの機能を容易に実現し、スタンピングの設計境界を広げます。 |
|
高精度3D複合成形 |
エッチングされた精密輪郭に対して連続的な金型曲げとストレッチを行うことで、優れた寸法精度と一貫性を備えた小型の箱型およびシェル状の部品を得ることができます。 |
|
「目に見えない」キャリア設計によるスクラップの削減 |
エッチング後に非常に細いまたはドット状の接続タブをキャリアとして使用し、最終的なブランキングと分離後にほとんど痕跡を残さず、部品の外観と機能を向上させます。 |
|
変形しやすい薄い材料に適しています |
このプロセスは材料の応力への影響が少なく、薄くて反りやすいステンレス鋼や合金材料の加工に特に適しており、成形後の良好な平坦性を実現します。 |
|
費用対効果の高い精密ソリューション |
純粋なエッチングと比較して、材料の損失と処理時間を大幅に削減します。純粋なスタンピングと比較して、より高い精度と複雑さを実現し、最適なバランスを実現します。 |
4。 プログレッシブ金型スタンピング製品仕様
|
仕様項目 |
詳細/範囲 |
注記 |
|
エッチング+スタンピング材料の厚さ |
0.1 mm — 0.5 mm（最適） |
超薄型材料には明らかな利点があります |
|
最小ブリッジ幅/ギャップ（エッチング部品） |
0.15 mm |
材料と厚さに依存 |
|
成形後の寸法精度 |
±0.02 mm — ±0.05 mm |
包括的なプロセス能力 |
|
曲げ角度精度（マイクロ） |
±1.0° |
非常に小さなサイズで実現 |
|
キャリア接続点の残留物 |
最小限で、手またはわずかな振動で除去可能 |
外観要件を満たしています |
|
表面処理の互換性 |
良好で、電気メッキなどの処理に適しています。 |
エッチング面とスタンピング面の差異を考慮する必要があります |
|
一般的なアプリケーション部品サイズ |
数ミリメートルから数十ミリメートル |
小型精密部品に適しています |
5。 プログレッシブ金型スタンピング 製品の用途
当社の複合プロセスコンポーネントは、ハイエンドのマイクロ電子コンポーネントの保護者およびサポーターです：RFおよびマイクロ波モジュールシールド | 5Gミリ波アンテナモジュールシールドカバー、RFパワーアンプシールドボックス。電磁絶縁性能を確保するために、非常に高い寸法精度が必要です。
チップレベルのパッケージングとテスト | CSPおよびWLCSP用の小型ヒートシンク、テストソケット用のコンタクトスプリング。小型で精密な構造です。
フレキシブルプリント回路（FPC）コンポーネント | FPC粘着性裏打ち鋼板補強板、ZIFコネクタベース、カメラモジュール用FPCブラケット。正確な位置決めと平坦性が必要です。
小型センサーパッケージング | MEMSセンサー金属カバープレート、バイオセンサー電極パッド。プラスチックまたはセラミックコンポーネントと組み合わせて使用されることが多く、厳格な公差が必要です。
6. よくある質問（FAQ）
Q：複雑なカスタム設計に対応し、設計最適化の提案を提供できますか？
A：もちろんです。これは当社のコア専門知識です。3〜5日以内に無料のDFM分析を提供し、製造可能性のための設計を通じて、クライアントが15〜30％のコスト削減を達成するのを支援することがよくあります。
Q：品質の一貫性をどのように確保し、欠陥の問題に対処しますか？
A：厳格な4段階のQCシステムを導入し、100％の全数検査を実施しています。当社の実績は99.99％の合格率を示しています。
Q：リードタイムはどのくらいですか？緊急の注文にはどのように対応しますか？
A：標準リードタイム：プロトタイプの場合は3〜7日、量産の場合は7〜15日。VIP優先順位付けを提供し、リードタイムを最大30％短縮します。
Q：プロジェクト全体を通して、タイムリーな対応と専門的なサポートを受けられますか？
A：はい。1対1の専任コンサルタントが、1時間の初期対応コミットメントと24時間の技術サポートを提供します。
Q：材料認証と環境コンプライアンスレポートを提供できますか？
A：はい。ご要望に応じて、材料認証と環境試験レポート（RoHS、REACH準拠）を提供します。
Q：私の設計と知的財産をどのように保護しますか？
A：相互NDAから開始し、厳格な金型所有権保護と機密データセキュリティ対策を実施します。
Q：支払い条件とMOQ要件は何ですか？
A：柔軟な支払い条件（T/T、L/C at sight）と、プロトタイピングの場合は1個からのMOQを提供しています。
推薦されたプロダクト