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Estampage progressif de métal de haute précision stable pour pièces moyennes complexes

Lieu d'origine Shenzhen, Chine
Nom de marque TF
Certification lSO9001
Numéro de modèle TF-002
Quantité de commande min 1
Prix 0.10-0.30USD
Détails d'emballage Emballage en carton 18*15*12 cm (l'emballage peut être personnalisé selon les exigences du clien
Délai de livraison 3 jours/Début
Conditions de paiement T/T
Capacité d'approvisionnement 10000000pièces/par mois

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Détails sur le produit
Type de produit Pièces d'estampage progressif Matériau principal Alliage inoxydable/d'aluminium
Épaisseur du matériau 0,3-1,2 mm Fonctionnalité de processus Gravure et estampage de précision / Support invisible
Grade de tolérance Haute précision (±0,02 mm) Industrie des applications Boîtes de protection de précision/tôles d'acier FPC
Finition de surface Placage de nickel/placage d'étain Mousser la vie 100 000 à 500 000 cycles
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Estampage progressif de métal de haute précision

,

Estampage progressif de métal stable

,

Composants d'outillage progressif de haute précision

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Description de produit

Couvertures de protection contre les EMI de précision et renforcements FPC par fabrication hybride

 

1. le nombre d'heuresÉtampage à la matrice progressiveUn détail rapide

Nous combinons la gravure de précision et les technologies d'estampage progressif pour fournir des pièces métalliques ultra-précises pour les produits électroniques haut de gamme.,ou micro-réseaux qui sont difficiles à réaliser avec l'estampage traditionnel, nous employons un procédé composite qui grave d'abord le contour approximatif et les points de connexion fragiles,et utilise ensuite une matrice progressive pour la formulation et la séparation précisesCette méthode permet d'atteindre une précision et une souplesse proches de la gravure tout en possédant l'efficacité et les avantages en termes de coût de l'estampage.ce qui le rend particulièrement adapté à des produits tels que les revêtements de blindage de haute précision et les tôles d'acier de renforcement FPC.

2.Étampage à la matrice progressiveDescription du produit

Dans les appareils électroniques modernes qui aspirent à une miniaturisation extrême,les revêtements de blindage électromagnétique et les renforcements de circuits imprimés flexibles (FPC) nécessitent des formes tridimensionnelles complexes et une précision dimensionnelle extrêmement élevée dans un espace très réduitNotre procédé hybride de "grave + matériau progressif" est conçu pour relever ces défis. Nous pouvons produire des revêtements de blindage de précision avec des parois extrêmement minces, une excellente perpendicularité latérale,et de multiples virages vers l'intérieur; nous pouvons également produire des tôles d'acier FPC avec des trous de positionnement précis et des formes complexes, assurant leur stabilité et leur soudabilité lors de l'assemblage SMT.

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3. La défense.Caractéristiques et avantages du produit d'estampage à la matrice progressive

Caractéristique

Un avantage pour vous

Dépasser les limites géométriques de l'estampage traditionnel

Combiné à la gravure, il permet d'obtenir facilement des caractéristiques telles que des coins tranchants, des porte-avions ultra-étroits (< 0,2 mm), des mailles fines, élargissant les limites de conception des estampages.

Formage complexe 3D de haute précision

En effectuant une flexion et un étirement continus sur les contours de précision gravés, des pièces en miniature en forme de boîte et en forme de coquille avec une excellente précision dimensionnelle et une consistance peuvent être obtenues.

La conception du porte-avions réduit les déchets

Utilisez des onglets de connexion extrêmement fins ou en forme de point comme supports après la gravure, ne laissant presque aucune marque après le blanchiment et la séparation finaux, améliorant l'apparence et la fonctionnalité de la pièce.

Convient pour les matériaux minces facilement déformés

Ce procédé a peu d'impact sur la contrainte du matériau et convient particulièrement au traitement de matériaux minces et facilement déformés en acier inoxydable ou en alliage.résultant d'une bonne planéité après formage.

Solution de précision rentable

Comparé à la gravure pure, il réduit considérablement les pertes de matériaux et le temps de traitement; comparé à l'estampage pur, il atteint une précision et une complexité plus élevées, obtenant ainsi le meilleur équilibre.

 
 
 
 
 

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4- Je ne sais pas.Étampage à la matrice progressiveSpécification du produit

Point de spécification

Détails / portée

Nom de l'entreprise

Épaisseur du matériau de gravure + d'estampage

0.1 mm ∼ 0,5 mm (optimale)

Les matériaux ultra-minces présentent des avantages évidents

Largeur/écart minimum du pont (partie gravée)

0.15 mm

Matériau et épaisseur dépendants

Précision dimensionnelle après la formation

± 0,02 mm ± 0,05 mm

Capacité de processus complète

Précision de l'angle de flexion (micro)

±1,0°

Atteindre dans une taille minuscule

Résidu des points de connexion porteurs

Minimaux, amovibles à la main ou à légère vibration

Répond aux exigences d'apparence

Compatibilité du traitement de surface

Bon, adapté à l'électroplatement et à d'autres traitements.

Besoin de considérer les différences entre les surfaces gravées et estampillées

Taille typique des pièces d'application

De plusieurs millimètres à des dizaines de millimètres

D'une épaisseur n'excédant pas 1 mm

 
 
 
 
 
 

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5. Application du produit d'estampage sous pression progressif

Nos composants de processus composites sont les gardiens et les supporters des composants microélectroniques haut de gamme: RF et Micro-ondes Module Shielding.boîtes de blindage pour amplificateurs de puissance RF, nécessitant une précision dimensionnelle extrêmement élevée pour assurer les performances d'isolation électromagnétique.

Emballage et tests au niveau de la puce. Des dissipateurs de chaleur miniatures pour les CSP et les WLCSP, des ressorts de contact pour les prises de test, de taille miniature et de structure précise.

Composants de circuits imprimés flexibles. Plaques de renforcement de tôles d'acier supportées par adhésif FPC, bases de connecteurs ZIF, supports FPC pour les modules de caméra, nécessitant un positionnement et une planéité précis.

Emballage de capteurs miniatures. Plaques de revêtement métalliques de capteurs MEMS, plaquettes d'électrodes de biosensors, souvent associées à des composants en plastique ou en céramique, nécessitant des tolérances strictes.

 

6. Questions fréquemment posées (FAQ)
Q: Pouvez-vous gérer des conceptions personnalisées complexes et fournir des suggestions d'optimisation de la conception

R: Absolument. C'est notre expertise de base. Nous fournissons une analyse gratuite de DFM dans un délai de 3 à 5 jours, aidant souvent les clients à réduire leurs coûts de 15 à 30% grâce à la conception pour la fabrication.

Q: Comment assurez-vous la cohérence de la qualité et gérez-vous les problèmes de défaut?

R: Nous mettons en œuvre un système de contrôle qualité rigoureux en 4 étapes avec une inspection complète à 100%.

Q: Quels sont vos délais et comment gérez-vous les commandes urgentes?

R: Les délais standard: 3-7 jours pour les prototypes, 7-15 jours pour la production en série.

Q: Obtiendrai-je des réponses et un soutien professionnel en temps opportun tout au long du projet?

R: Oui. Vous obtenez un consultant exclusif 1 contre 1 avec un engagement de réponse initiale d'une heure et un support technique 24 heures sur 24.

Q: Pouvez-vous fournir des certifications de matériaux et des rapports de conformité environnementale?

R: Oui, nous fournissons des certifications de matériaux et des rapports d'essais environnementaux (compliants RoHS, REACH) sur demande.

Q: Comment protéger mes dessins et ma propriété intellectuelle?

R: Nous commençons par une NDA mutuelle et mettons en œuvre des mesures strictes de protection de la propriété des moules et de sécurité des données confidentielles.

Q: Quelles sont vos conditions de paiement et exigences MOQ?

R: Nous offrons des conditions de paiement flexibles (T/T, L/C à vue) et MOQ à partir de 1 pièce pour le prototypage.