証明書

  • 中国 Shenzhen TingFeng Hardware Products Co.,Ltd 認証
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品質管理

ハードウェア処理のための4段階の品質管理プロセス

 

レベル1: 原材料の検査

材料の組成 硬さ 寸法 表面の欠陥

道具:スペクトロメーター 硬度検査器 カリパー 視覚検査

目標: 品質 劣な材料の生産を防止する

 

レベル2 プロセス中の品質管理 (第一品+定期的な検査)

集中する

セットアップ/ツールの交換後に最初の部品の検査

生産中に重要な寸法 (穴,糸など) の定期的な検査.

道具: カリパー,CMM,光学プロジェクター,スレッド計

目的: プロセス偏差を早期に検出し,バッチの欠陥を回避する.

 

レベル3:半成品/完成品の完全な検査

集中する

主要な特徴 (例えば,組立物の寸法,許容量) の100%の検査

機能試験 (例えば,張力強度,疲労耐性)

ツール:自動視力システム (CCD),張力テスト機,塩噴霧室

目的: 輸送前にすべての製品が図と顧客の仕様を満たすことを保証する.

 

レベル4:最終出口検査と追跡可能性

集中する

AQL ベースのサンプル採取 梱包,ラベル,およびバッチの一貫性

素材,プロセス,検査をリンクする ユニークなバッチIDで完全な追跡可能性

ツール:バーコード/RFIDシステム,品質追跡ソフトウェア,チェックリスト

目標:顧客からのフィードバックに迅速に対応し,継続的な改善を可能にします.

 

主要 な 利点:

予防に重点を置く 欠陥のある製品が顧客に到達するリスクを減らす

データ駆動 処理を最適化するために検査データを利用する (例えば,CNCツール補償).

適応可能 業界標準 (例えば医療機器のISO 13485) に合わせて調整可能

 

典型的な用途:自動車,航空宇宙,医療機器,および他の高い信頼性の産業.

メッセージ