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Custom High-Frequency Stamped Grounding Fingers for 5G Base Stations – Complex Spring Forms
商品の詳細
| 製品タイプ | カスタム アンテナ アース フィンガー / 複雑な形状の RF モジュール シールド スプリング / 大容量 MIMO コンタクト | 主な材質 | ベリリウム銅 C17200 / ベリリウム銅 C17510 / 錫メッキ鋼 |
|---|---|---|---|
| 材料の厚さ | 0.08~0.12mm / 0.12~0.18mm / 0.18~0.25mm | プロセスの種類 | 精密順送金型スタンピング / 複雑なスプリングアーム成形 / 応力除去熱処理 / 非標準カスタマイズ |
| 表面仕上げ | 錫メッキ / 金メッキ / ニッケルメッキ | 供給能力 | 60-90dB / 90dB+ |
| 圧縮範囲 | 0.5~2.0mm / 2.0~4.0mm | 動作周波数 | ≤6GHz / ≤28GHz / ≤39GHz |
| ハイライト | Custom Stamped Grounding Fingers,5G Base Station Grounding Fingers,Complex Spring Precision Stamping Parts |
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製品の説明
Custom High-Frequency Stamped Grounding Fingers for 5G Base StationsTingfeng Hardware provides custom grounding fingers for 5G Massive MIMO antennas, specializing in complex spring forms. Manufactured from BeCu C17200 with 60–90 dB shielding effectiveness, a 0.5–4.0 mm compression range, and stress relief heat treatment for stable contact force under outdoor thermal cycling. With 16 years of precision manufacturing experience, we help telecom equipment clients address long
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