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Custom High-Frequency Stamped Grounding Fingers for 5G Base Stations – Complex Spring Forms
제품 상세 정보
| 제품 유형 | 맞춤형 안테나 접지 핑거/복잡한 형태의 RF 모듈 차폐 스프링/대규모 MIMO 접점 | 주요재료 | 베릴륨동 C17200 / 베릴륨동 C17510 / 주석도금강판 |
|---|---|---|---|
| 재료 두께 | 0.08-0.12mm / 0.12-0.18mm / 0.18-0.25mm | 프로세스 유형 | 정밀 프로그레시브 다이 스탬핑 / 복합 스프링 암 성형 / 응력 완화 열처리 / 비표준 맞춤화 |
| 표면 마감 | 주석 도금 / 금도금 / 니켈 도금 | 차폐 효과 | 60~90dB / 90dB+ |
| 압축 범위 | 0.5-2.0mm / 2.0-4.0mm | 작동 주파수 | 6GHz 이하 / 28GHz 이하 / 39GHz 이하 |
| 강조하다 | Custom Stamped Grounding Fingers,5G Base Station Grounding Fingers,Complex Spring Precision Stamping Parts |
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제품 설명
Custom High-Frequency Stamped Grounding Fingers for 5G Base StationsTingfeng Hardware provides custom grounding fingers for 5G Massive MIMO antennas, specializing in complex spring forms. Manufactured from BeCu C17200 with 60–90 dB shielding effectiveness, a 0.5–4.0 mm compression range, and stress relief heat treatment for stable contact force under outdoor thermal cycling. With 16 years of precision manufacturing experience, we help telecom equipment clients address long
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