すべての製品
コネクタ用コンタクトスプリング / スプリングフィンガー - 精密プレス加工
| 起源の場所 | 深セン、中国 |
|---|---|
| ブランド名 | TF |
| 証明 | lSO9001 |
| モデル番号 | TF-011 |
| 最小注文数量 | 1 |
| 価格 | 0.07-0.23USD |
| パッケージの詳細 | カートン包装 18*15*12cm (顧客の製品要件に応じて包装をカスタマイズできます) |
| 受渡し時間 | 3日間/開始 |
| 支払条件 | T/T |
| 供給の能力 | 10000000個/月 |
商品の詳細
| 製品タイプ | 基板対基板コネクタスプリング / 電線対基板コネクタスプリング / FPCコネクタスプリング / Type-Cスプリング / 高速コネクタコンタクト | 主な材質 | りん青銅 / ベリリウム銅 / ステンレス鋼 / チタン銅 / 銅ニッケルシリコン合金 |
|---|---|---|---|
| 材料の厚さ | 0.1～0.15mm / 0.15～0.2mm / 0.2～0.25mm / 0.25～0.3mm | プロセスの種類 | 順送金型プレス / 曲げ成形 / バリ取り / メッキ前処理 |
| 最少穴径 | Φ0.2mm / Φ0.3mm / Φ0.5mm / Φ0.8mm | 耐性グレード | 精密（±0.01mm）・高精度（±0.005mm） |
| 複雑な機能 | 止まり穴 / ディンプル / バリ / めねじ / 多方向曲げ | 応用産業 | AIインフラストラクチャー / スマートハードウェア / カーエレクトロニクス / 通信機器 |
| コンタクトピッチ | 0.3mm / 0.4mm / 0.5mm / 0.8mm / 1.0mm / 1.27mm / 2.54mm | 表面仕上げ | 金メッキ / 錫メッキ / 銀メッキ / ニッケルメッキ / 部分メッキ |
| 正常な力の範囲 | 0.1～0.3N / 0.3～0.5N / 0.5～0.8N / 0.8～1.2N | 交尾サイクル | ≧3000サイクル / ≧5000サイクル / ≧10000サイクル |
| 証明 | ISO 9001 / RoHS / REACH | ||
| ハイライト | 精密プレス加工コンタクトスプリング,コネクタスプリングフィンガー,プレス加工コネクタコンタクトスプリング |
||
製品の説明
コネクタ用コンタクトスプリング / スプリングフィンガー - 精密プレス加工
製品概要
Tingfeng Hardwareは、AIインフラストラクチャおよびスマートハードウェア向けの精密コネクタスプリングコンタクトを供給しています。これには、高速ボード間コネクタおよびFPCコネクタが含まれます。リン青銅やベリリウム銅などの高バネ材を使用し、プログレッシブ金型による高速プレス加工と応力緩和により、安定した接触力と5000回以上の嵌合サイクル寿命を保証します。0.3mmピッチのマイクロコンタクトにも対応し、金/錫メッキのカスタマイズが可能です。15年の経験により、安定した信頼性の高い信号伝送を実現します。
技術説明
高速コネクタスプリングは、AIサーバーや液体冷却システムにおけるデータ伝送に不可欠です。コンタクト設計は、低挿入力と高保持力のバランスを取り、精密な片持ち梁計算と金型補正により、0.2N～1.5Nのノーマルフォース範囲と30mΩ未満の接触抵抗を実現します。高速信号伝送のため、反射とクロストークを低減するようにコンタクト形状を最適化しています。全製品は100%導通テストと目視検査を経ており、自動実装に対応可能です。完全な検査レポートを出荷時に提供します。
特徴と利点
| 特徴 | お客様にとっての利点 |
|---|---|
| マイクロピッチプレス加工 | 0.3mmピッチコンタクトを1工程で成形、高密度化ニーズに対応 |
| 低挿入力設計 | アーム形状を最適化、挿入力≤0.8N、精密嵌合に最適 |
| 高信頼性メッキ | 金厚を管理、嵌合に耐え、酸化に強く、信号インテグリティを確保 |
| バリなしブランキング | 金型クリアランスを精密に調整、バリ≤0.01mm、短絡リスクを防止 |
| 全自動テーピング | ピックアンドプレース用のテープ＆リール、組立効率を向上 |
技術仕様
| 仕様項目 | 詳細 / 範囲 | 公差 / 標準 |
|---|---|---|
| 材質 | リン青銅 / BeCu / ステンレス | 引張強さ ≥600MPa |
| 厚さ | 0.1 mm -- 0.3 mm | ±0.005mm |
| コンタクトピッチ | 0.3 mm -- 2.54 mm | ±0.02mm |
| ノーマルフォース（作業高さ） | 0.2 N -- 1.5 N | ±15% |
| 接触抵抗 | ≤ 30 mΩ | 初期 |
| 嵌合サイクル | ≥ 5000 | 抵抗変化 ≤20% |
| メッキ | 金 / 錫 / 銀 | 厚さ 0.1-0.5μm |
| 包装 | テープ＆リール (EIA-481) | SMT対応 |
用途
- AIインフラストラクチャ: AIサーバーマザーボードボード間コネクタ、GPUアクセラレータカード高速コネクタ、液体冷却システム制御基板コンタクト
- スマートハードウェア: スマートグラスFPCコネクタスプリング、AR/VRデバイス内部接続コンタクト
- 通信機器: 5G基地局高速コネクタ、光モジュールスプリングコンタクト
- 車載エレクトロニクス: スマートコックピットインフォテインメントコネクタ、センサープラグ
よくある質問
Q: 複雑なカスタム設計に対応し、設計最適化の提案は可能ですか？
A: はい、もちろんです。これは当社のコアコンピタンスです。3～5日以内に無料のDFM分析を提供し、製造容易性のための設計により、お客様のコストを15～30%削減できるよう支援することがよくあります。
Q: 品質の一貫性をどのように確保し、不良品の問題に対処しますか？
A: 厳格な4段階のQCシステムを導入し、100%全数検査を実施しています。当社の実績は、99.99%の合格率を示しています。
Q: リードタイムはどのくらいですか？また、緊急注文にはどのように対応しますか？
A: 標準リードタイム：プロトタイプは3～7日、量産は7～15日です。VIP優先順位付けにより、リードタイムを最大30%短縮できます。
Q: プロジェクト全体を通して、タイムリーな応答と専門的なサポートを受けられますか？
A: はい。1v1の専任コンサルタントが、1時間以内の初回応答と24時間のテクニカルサポートを提供します。
Q: 材料証明書や環境コンプライアンスレポートを提供してもらえますか？
A: はい。ご要望に応じて、材料証明書および環境試験レポート（RoHS、REACH準拠）を提供します。
Q: 私の設計と知的財産をどのように保護しますか？
A: まず相互NDAを締結し、厳格な金型所有権保護と機密データセキュリティ対策を実施します。
Q: 支払い条件と最小注文数量（MOQ）の要件は何ですか？
A: 柔軟な支払い条件（T/T、L/C呈示払い）と、プロトタイピングの場合は1個からのMOQを提供しています。
評価とレビュー
推薦されたプロダクト
総格付け
評価のスナップショット
すべての評価の分布は以下の通りですすべてのレビュー