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Kontaktfedern / Federfinger für Steckverbinder - präzise gestempelt
| Herkunftsort | Shenzhen, China |
|---|---|
| Markenname | TF |
| Zertifizierung | lSO9001 |
| Modellnummer | TF-011 |
| Min Bestellmenge | 1 |
| Preis | 0.07-0.23USD |
| Verpackung Informationen | Kartonverpackung 18*15*12cm (Verpackung kann je nach Produktanforderungen des Kunden angepasst werde |
| Lieferzeit | 3 Tage/Start |
| Zahlungsbedingungen | T/T |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit | 10000000 Stück/pro Monat |
Produktdetails
| Produkttyp | Federn für Board-to-Board-Steckverbinder / Federn für Wire-to-Board-Steckverbinder / FPC-Steckverbin | Hauptmaterial | Phosphorbronze / Berylliumkupfer / Edelstahl / Titankupfer / Kupfer-Nickel-Silizium-Legierung |
|---|---|---|---|
| Materialstärke | 0,1–0,15 mm/0,15–0,2 mm/0,2–0,25 mm/0,25–0,3 mm | Prozesstyp | Progressive Stanz-/Biegeform-/Entgratungs-/Vorbeschichtungsbehandlung |
| Min. Loch-Durchmesser | Φ0,2 mm / Φ0,3 mm / Φ0,5 mm / Φ0,8 mm | Toleranzqualität | Präzision (±0,01 mm) / Hochpräzise (±0,005 mm) |
| Komplexe Funktionen | Sacklöcher / Vertiefungen / Grate / Innengewinde / Biegungen in mehrere Richtungen | Anwendungsindustrie | KI-Infrastruktur / Intelligente Hardware / Automobilelektronik / Kommunikationsausrüstung |
| Kontaktwinkel | 0,3 mm / 0,4 mm / 0,5 mm / 0,8 mm / 1,0 mm / 1,27 mm / 2,54 mm | Oberflächenbeschaffenheit | Vergoldung / Verzinnung / Versilberung / Vernickelung / Selektive Beschichtung |
| Normalkraftstrecke | 0,1-0,3 N / 0,3-0,5 N / 0,5-0,8 N / 0,8-1,2 N | Paarungszyklen | ≥3000 Zyklen / ≥5000 Zyklen / ≥10000 Zyklen |
| Zertifizierung | ISO 9001 / RoHS / REACH | ||
| Hervorheben | mit einer Breite von mehr als 20 mm,connector spring fingers,Verbindungsfederfinger |
||
Produkt-Beschreibung
Kontaktfedern / Federfinger für Steckverbinder - präzise gestempelt
Produktübersicht
Tingfeng Hardware liefert Präzisionsverbindungsfederkontakte für KI-Infrastruktur und intelligente Hardware, einschließlich Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board- und FPC-Verbindungen.Mit hochfristigen Materialien wie Phosphorbronze und Beryllium Kupfer, mit progressivem Hochgeschwindigkeitsstempeln und Spannungsentlastung, eine stabile Kontaktkraft und eine Lebensdauer von ≥ 5000 Paarungszyklen sind gewährleistet.angepasste Gold-/Zinnbeschichtung. 15 Jahre Erfahrung sorgen für eine stabile und zuverlässige Signalübertragung.
Technische Bezeichnung
Hochgeschwindigkeitsverbindungsfedern sind für die Datenübertragung in KI-Servern und Flüssigkeitskühlsystemen von entscheidender Bedeutung.Durch präzise Berechnungen des Freischaltpegels und die Kompensation der DruckmaschineFür die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung ist die Kontaktform optimiert, um Reflexion und Querstörungen zu reduzieren.Alle Produkte werden zu 100% kontinuierlich getestet und visuell geprüftDie vollständigen Inspektionsberichte werden mit den Sendungen geliefert.
Merkmale und Vorteile
| Merkmal | Vorteil für Sie |
|---|---|
| Mikropitchstempel | 0.3mm-Spitzkontakte, die in einem Schritt gebildet werden und den Anforderungen an hohe Dichte entsprechen |
| Konstruktion mit geringer Einbaugröße | Optimierte Armform, Einsetzkraft ≤0,8N, ideal für die Präzisionspaarung |
| Hochverlässliche Beschichtung | Kontrollierte Golddicke, widerstandsfähige Paarung, Oxidationsbeständigkeit, gewährleistet Signalintegrität |
| mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm | Genaue Abstandsfreiheit, Burr ≤0,01 mm, verhindert Kurzschlussrisiken |
| Vollautomatische Aufnahme | Klebeband und Rollen für das Aufnehmen und Platzieren, was die Effizienz der Montage verbessert |
Technische Spezifikation
| Spezifikationen | Detail / Reichweite | Toleranz / Standard |
|---|---|---|
| Material | Phosphor Bronze / BeCu / Edelstahl | Zugfestigkeit ≥ 600 MPa |
| Stärke | 0.1 mm -- 0,3 mm | ± 0,005 mm |
| Kontaktspitch | 0.3 mm -- 2.54 mm | ±0,02 mm |
| Normalkraft (Arbeitshöhe) | 0.2 N - 1,5 N | ±15% |
| Kontaktwiderstand | ≤ 30 mΩ | Anfangsbezeichnung |
| Paarungszyklen | ≥ 5000 | Widerstandsänderung ≤ 20% |
| Plattierung | Gold / Zinn / Silber | Dicke 0,1-0,5 μm |
| Verpackung | Band und Rolle (EIA-481) | SMT bereit |
Anwendungen
- KI-Infrastruktur: KI-Server-Motherboard-Schaltplattenanschlüsse, GPU-Beschleunigerkarte-Hochgeschwindigkeitsanschlüsse, Kontakte zur Steuerplatine für Flüssigkühlsysteme
- Intelligente Hardware: Intelligente Brille FPC-Anschlussfedern, AR/VR-Geräte, interne Anschlusskontakte
- Kommunikationsgeräte: Hochgeschwindigkeitsanschlüsse für 5G-Basisstationen, Federkontakte für optische Module
- Elektronik für die Automobilindustrie: Intelligente Cockpit-Infotainment-Anschlüsse, Sensorstecker
Häufig gestellte Fragen
F: Können Sie komplexe kundenspezifische Entwürfe erstellen und Vorschläge zur Optimierung des Designs machen?
A: Absolut. Dies ist unsere Kernkompetenz. Wir bieten kostenlose DFM-Analysen innerhalb von 3-5 Tagen an und helfen Kunden häufig, durch Design für die Fertigungsfähigkeit 15-30% Kostenreduktion zu erzielen.
F: Wie stellen Sie die Qualitätskonstanz sicher und lösen Sie Fehler?
A: Wir implementieren ein strenges 4-stufiges QC-System mit 100% voller Inspektion.
F: Wie sind Ihre Lieferzeiten und wie behandeln Sie dringende Bestellungen?
Wir bieten VIP-Priorität an, die die Lieferzeiten um bis zu 30% verkürzt.
F: Erhalte ich während des gesamten Projekts rechtzeitige Antworten und professionelle Unterstützung?
A: Ja. Sie erhalten einen exklusiven 1v1-Berater mit einer 1-stündigen ersten Reaktionszeit und 24-Stunden-technischem Support.
F: Können Sie Materialzertifizierungen und Umweltkonformitätsberichte vorlegen?
A: Ja, auf Anfrage stellen wir Materialzertifizierungen und Umweltprüfungsberichte (RoHS, REACH-konform) zur Verfügung.
F: Wie schützen Sie meine Designs und geistiges Eigentum?
A: Wir beginnen mit einer gegenseitigen Geheimhaltungsvereinbarung und setzen strenge Schutzmaßnahmen für den Besitz von Schimmelformen und für die Sicherheit vertraulicher Daten um.
F: Was sind Ihre Zahlungsbedingungen und MOQ-Anforderungen?
A: Wir bieten flexible Zahlungsbedingungen (T/T, L/C bei Anblick) und MOQ von 1 Stück für Prototypen.
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