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コネクタ用コンタクトスプリング / スプリングフィンガー - 精密プレス加工
| 원래 장소 | 중국 선전 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | TF |
| 인증 | lSO9001 |
| 모델 번호 | TF-011 |
| 최소 주문 수량 | 1 |
| 가격 | 0.07-0.23USD |
| 포장 세부 사항 | 판지 포장 18*15*12cm(포장은 고객 제품 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있음) |
| 배달 시간 | 3일/시작 |
| 지불 조건 | 티/티 |
| 공급 능력 | 달 당 10000000pieces/ |
제품 상세 정보
| 제품 유형 | 보드-보드 커넥터 스프링 / 와이어-보드 커넥터 스프링 / FPC 커넥터 스프링 / Type-C 스프링 / 고속 커넥터 접점 | 주요재료 | 인청동 / 베릴륨동 / 스테인레스강 / 티타늄동 / 구리-니켈-실리콘 합금 |
|---|---|---|---|
| 재료 두께 | 0.1-0.15mm / 0.15-0.2mm / 0.2-0.25mm / 0.25-0.3mm | 프로세스 유형 | 프로그레시브 다이 스탬핑 / 벤딩 성형 / 디버링 / 사전 도금 처리 |
| 민. 구멍 직경 | Φ0.2mm / Φ0.3mm / Φ0.5mm / Φ0.8mm | 공차 등급 | 정밀도(±0.01mm) / 고정밀도(±0.005mm) |
| 복잡한 특징 | 막힌 구멍 / 딤플 / 버링 / 내부 나사산 / 다방향 굽힘 | 응용 산업 | AI 인프라 / 스마트 하드웨어 / 자동차 전자 / 통신 장비 |
| 접촉 피치 | 0.3mm / 0.4mm / 0.5mm / 0.8mm / 1.0mm / 1.27mm / 2.54mm | 표면 마감 | 금도금 / 주석 도금 / 은도금 / 니켈 도금 / 선택 도금 |
| 수직 항력은 이릅니다 | 0.1-0.3N / 0.3-0.5N / 0.5-0.8N / 0.8-1.2N | 짝짓기주기 | ≥3000주기 / ≥5000주기 / ≥10000주기 |
| 인증 | ISO 9001 / RoHS / REACH | ||
| 강조하다 | 精密プレス加工コンタクトスプリング,コネクタスプリングフィンガー,プレス加工コネクタコンタクトスプリング |
||
제품 설명
커넥터용 접점 스프링 / 스프링 핑거 - 정밀 스탬핑
제품 개요
팅펑 하드웨어는 고속 보드 간 및 FPC 커넥터를 포함한 AI 인프라 및 스마트 하드웨어용 정밀 커넥터 스프링 접점을 공급합니다. 인청동 및 베릴륨 구리와 같은 고탄성 재료를 사용하고, 프로그레시브 다이 고속 스탬핑 및 응력 완화를 통해 안정적인 접촉력과 5000회 이상의 결합 수명을 보장합니다. 0.3mm 피치의 마이크로 접점도 지원하며, 금/주석 도금은 맞춤 제작 가능합니다. 15년의 경험으로 안정적이고 신뢰할 수 있는 신호 전송을 보장합니다.
기술 설명
고속 커넥터 스프링은 AI 서버 및 액체 냉각 시스템의 데이터 전송에 매우 중요합니다. 접점 설계는 낮은 삽입력과 높은 유지력을 균형 있게 조절하며, 정밀 캔틸레버 계산 및 다이 보상을 통해 0.2N-1.5N의 정상적인 힘 범위와 30mΩ 미만의 접촉 저항을 달성합니다. 고속 신호 전송을 위해 반사 및 누화를 줄이도록 접점 모양이 최적화되었습니다. 모든 제품은 100% 연속성 테스트 및 육안 검사를 거쳐 자동 배치에 적합합니다. 완전한 검사 보고서가 출하 시 제공됩니다.
특징 및 장점
| 특징 | 귀하에게 제공되는 이점 |
|---|---|
| 마이크로 피치 스탬핑 | 0.3mm 피치 접점을 한 단계로 형성하여 고밀도 요구 사항 충족 |
| 낮은 삽입력 설계 | 최적화된 암 모양, 삽입력 ≤0.8N, 정밀 결합에 이상적 |
| 고신뢰성 도금 | 제어된 금 두께, 결합에 견디고 산화 방지, 신호 무결성 보장 |
| 버(burr) 없는 블랭킹 | 정밀 다이 간격, 버 ≤0.01mm, 단락 위험 방지 |
| 완전 자동 테이핑 | 픽앤플레이스용 테이프 및 릴, 조립 효율성 향상 |
기술 사양
| 사양 항목 | 세부 정보 / 범위 | 공차 / 표준 |
|---|---|---|
| 재료 | 인청동 / BeCu / 스테인리스 | 인장 강도 ≥600MPa |
| 두께 | 0.1 mm -- 0.3 mm | ±0.005mm |
| 접점 피치 | 0.3 mm -- 2.54 mm | ±0.02mm |
| 정상력 (작동 높이) | 0.2 N -- 1.5 N | ±15% |
| 접촉 저항 | ≤ 30 mΩ | 초기 |
| 결합 수명 | ≥ 5000 | 저항 변화 ≤20% |
| 도금 | 금 / 주석 / 은 | 두께 0.1-0.5μm |
| 포장 | 테이프 및 릴 (EIA-481) | SMT 준비 완료 |
응용 분야
- AI 인프라: AI 서버 마더보드 보드 간 커넥터, GPU 가속기 카드 고속 커넥터, 액체 냉각 시스템 제어 보드 접점
- 스마트 하드웨어: 스마트 안경 FPC 커넥터 스프링, AR/VR 장치 내부 연결 접점
- 통신 장비: 5G 기지국 고속 커넥터, 광 모듈 스프링 접점
- 자동차 전자 제품: 스마트 콕핏 인포테인먼트 커넥터, 센서 플러그
자주 묻는 질문
Q: 복잡한 맞춤 설계도 처리하고 설계 최적화 제안도 제공할 수 있습니까?
A: 물론입니다. 이것이 저희의 핵심 전문 분야입니다. 3-5일 이내에 무료 DFM 분석을 제공하며, 종종 제조 용이성을 위한 설계를 통해 고객의 비용을 15-30% 절감하도록 돕습니다.
Q: 품질 일관성을 어떻게 보장하고 불량 문제를 어떻게 처리합니까?
A: 100% 전체 검사를 포함한 엄격한 4단계 QC 시스템을 구현합니다. 저희의 실적은 99.99%의 합격률을 보여줍니다.
Q: 리드 타임은 어떻게 되며 긴급 주문은 어떻게 처리합니까?
A: 표준 리드 타임: 프로토타입 3-7일, 대량 생산 7-15일. 리드 타임을 최대 30% 단축하는 VIP 우선 처리를 제공합니다.
Q: 프로젝트 전반에 걸쳐 시기적절한 응답과 전문적인 지원을 받을 수 있습니까?
A: 네. 1시간 이내 초기 응답 약속과 24시간 기술 지원을 제공하는 1:1 전담 컨설턴트를 배정받습니다.
Q: 재료 인증서 및 환경 규정 준수 보고서를 제공할 수 있습니까?
A: 네. 요청 시 재료 인증서 및 환경 테스트 보고서(RoHS, REACH 준수)를 제공합니다.
Q: 제 설계와 지적 재산권을 어떻게 보호합니까?
A: 상호 NDA로 시작하여 엄격한 금형 소유권 보호 및 기밀 데이터 보안 조치를 시행합니다.
Q: 지불 조건 및 최소 주문 수량(MOQ) 요구 사항은 무엇입니까?
A: 유연한 지불 조건(T/T, L/C at sight)과 프로토타이핑의 경우 1개부터 시작하는 MOQ를 제공합니다.
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