Sorgenti di contatto / Finger di molla per connettori - Stampato con precisione
| Luogo di origine | Shenzen, Cina |
|---|---|
| Marca | TF |
| Certificazione | lSO9001 |
| Numero di modello | TF-011 |
| Quantità di ordine minimo | 1 |
| Prezzo | 0.07-0.23USD |
| Imballaggi particolari | Imballaggio in cartone 18*15*12 cm (l'imballaggio può essere personalizzato in base alle esigenz |
| Tempi di consegna | 3 giorni/inizio |
| Termini di pagamento | T/T |
| Capacità di alimentazione | 10000000 pezzi/al mese |
| Tipo di prodotto | Molle per connettori scheda-scheda/Molle per connettori cavo-scheda/Molle per connettori FPC/Molle d | Materiale principale | Bronzo fosforoso / Rame berillio / Acciaio inossidabile / Rame titanio / Lega rame-nichel-silicio |
|---|---|---|---|
| Spessore del materiale | 0,1-0,15 mm / 0,15-0,2 mm / 0,2-0,25 mm / 0,25-0,3 mm | Tipo di processo | Stampaggio progressivo / Piegatura / Sbavatura / Trattamento pre-placcatura |
| Diametro del foro minimo | Φ0,2 mm / Φ0,3 mm / Φ0,5 mm / Φ0,8 mm | Grado di tolleranza | Precisione (±0,01 mm)/Alta precisione (±0,005 mm) |
| Caratteristiche complesse | Fori ciechi / fossette / sbavature / filettature interne / piegature multidirezionali | Industria delle applicazioni | Infrastruttura AI/Hardware intelligente/Elettronica automobilistica/Apparecchiature per le comunicaz |
| Distanza di contatto | 0,3 mm / 0,4 mm / 0,5 mm / 0,8 mm / 1,0 mm / 1,27 mm / 2,54 mm | Finitura superficiale | Placcatura in oro / Stagnatura / Placcatura in argento / Nichelatura / Placcatura selettiva |
| Gamma della forza normale | 0,1-0,3N / 0,3-0,5N / 0,5-0,8N / 0,8-1,2N | Cicli di accoppiamento | ≥3000 cicli / ≥5000 cicli / ≥10000 cicli |
| Certificazione | ISO 9001 / RoHS / REACH | ||
| Evidenziare | di larghezza superiore a 50 mm,connector spring fingers,connessione a molla |
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Tingfeng Hardware fornisce connettori a molle di precisione per infrastrutture di intelligenza artificiale e hardware intelligente, inclusi connettori board-to-board e FPC ad alta velocità.Utilizzando materiali ad alta molla come bronzo fosforo e berillio rame, con stampatura progressiva a morte ad alta velocità e sollievo da sollecitazioni, sono garantite una forza di contatto stabile e una durata del ciclo di accoppiamento ≥ 5000. Sono supportati micro contatti con passo di 0,3 mm,rivestimento in oro/tin personalizzabile15 anni di esperienza garantiscono una trasmissione di segnale stabile e affidabile.
Le molle a connessione ad alta velocità sono fondamentali per la trasmissione dei dati nei server AI e nei sistemi di raffreddamento liquido.attraverso un calcolo preciso del cantilever e una compensazione della matricePer la trasmissione di segnali ad alta velocità, la forma del contatto è ottimizzata per ridurre il riflesso e il crosstalk.Tutti i prodotti sono sottoposti a test di continuità e ispezione visiva al 100%I rapporti di ispezione completi sono forniti con le spedizioni.
| Caratteristica | Un vantaggio per voi |
|---|---|
| Stampaggio a micro-scala | 0.3mm contatti di passo formati in un solo passaggio, soddisfacendo le esigenze di alta densità |
| Progettazione a bassa forza di inserimento | Forma ottimizzata del braccio, forza di inserimento ≤ 0,8N, ideale per accoppiamento di precisione |
| Placcaggio ad alta affidabilità | Spessore d'oro controllato, resiste all'accoppiamento, resistente all'ossidazione, garantisce l'integrità del segnale |
| Sgomberamento senza sbavatura | Disponibilità precisa della matrice, burr ≤0,01 mm, previene il rischio di cortocircuito |
| Collegamento completamente automatico | Nastro e bobina per il pick-and-place, migliorando l'efficienza dell'assemblaggio |
| Articolo della specifica | Dettaglio / Distanza | Tolleranza / Standard |
|---|---|---|
| Materiale | Fosforo Bronzo / BeCu / Inossidabile | Tensile ≥ 600 MPa |
| Spessore | 0.1 mm -- 0.3 mm | ± 0,005 mm |
| Punto di contatto | 0.3 mm -- 2.54 mm | ± 0,02 mm |
| Forza normale (altezza di lavoro) | 0.2 N - 1.5 N | ±15% |
| Resistenza al contatto | ≤ 30 mΩ | Iniziale |
| Cicli di accoppiamento | ≥ 5000 | Variazione della resistenza ≤ 20% |
| Cloruro di sodio | Oro / Stagno / Argento | Spessore 0,1-0,5 μm |
| Imballaggio | Nastro e bobina (EIA-481) | SMT pronto |
- Infrastrutture dell'IA: connettori di scheda madre per server IA, connettori ad alta velocità per schede acceleratori GPU, contatti per schede di controllo del sistema di raffreddamento liquido
- Hardware intelligente: Occhiali intelligenti molle di connettore FPC, contatti di connessione interna del dispositivo AR/VR
- Equipaggiamento di comunicazione: connettori ad alta velocità della stazione base 5G, contatti a molla del modulo ottico
- Elettronica automobilistica: connettori intelligenti per l'infotainment della cabina di pilotaggio, prese per sensori
R: Assolutamente. Questa è la nostra competenza principale. Forniamo analisi DFM gratuite entro 3-5 giorni, spesso aiutando i clienti a ottenere una riduzione dei costi del 15-30% attraverso la progettazione per la produzione.
R: Implementiamo un rigoroso sistema di controllo di qualità in 4 fasi con un controllo completo al 100%.
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