ミクロンレベル精密機械加工部品 CNC機械加工サービス 微細穴または薄肉用
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x| 製品タイプ | 精密機械加工部品 / ラピッドプロトタイプ / ターンミル部品 | 主な材質 | アルミニウム合金/ステンレス鋼(303/316)/真鍮/チタン合金 |
|---|---|---|---|
| 表面仕上げ | 無電解ニッケル / マイクロアーク酸化 / 電解研磨 / 不動態化 | 典型的な機能 | 微細穴(≦φ0.5mm) / 超薄肉(≦0.2mm) / 微細ネジ / 特殊微細構造 |
| アプリケーション業界 | マイクロセンサー / 精密光学 / 医療用カテーテル装置 / 半導体パッケージング | ファイル形式 | ステップ / IGES / X_T |
| ハイライト | ミクロンレベル精密機械加工部品,微細穴精密機械加工部品,薄肉CNC機械加工サービス |
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マイクロホール、薄肉、マイクロねじ用のミクロンレベル精密機械加工部品
1.精密機械加工部品クイック詳細
Tingfeng Hardwareは、微細な特徴を持つマイクロサイズおよび精密部品の製造を専門としています。マイクロメーターレベルで卓越した制御を発揮し、常にφ0.3mm以下のマイクロホールの機械加工、0.15mmの超薄肉成形、M0.8レベルのマイクロねじ加工を実現しています。専用のマイクロフライス盤、スイス型旋盤、厳格に管理された温度環境により、マイクロセンサー、光コネクタ、インターベンション医療機器の重要なコアコンポーネントを提供しています。
2.精密機械加工部品製品説明
部品の寸法がミリメートルまたはサブミリメートル範囲に入ると、従来の機械加工の概念とプロセスは極度の課題に直面します。当社は、スケール効果によってもたらされる問題、つまり工具剛性、切削熱制御、マイクロ応力緩和に焦点を当てています。当社の手法は、高速スピンドル、マイクロ径工具(最小φ0.1mm)、および適応送り戦略を組み合わせ、部品の形状と表面品質を最大限に維持しながら材料を除去します。当社は、製品の小型化と高い機能統合を実現するための信頼できる技術パートナーです。
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3. 精密機械加工部品製品の特徴と利点
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特徴 |
お客様への利点 |
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サブミリメートルスケール精密成形能力 |
安定して0.3mm以下の深さのマイクロホール(アスペクト比最大10:1)と、0.15mmの厚さの薄肉形状を機械加工できます、公差は±0.005mm以内に制御されます。これにより、小型化された製品設計に不可欠な製造可能性が提供されます。マイクロフィーチャの非破壊機械加工と表面完全性マイクロフライス加工とマイクロドリル加工プロセスを、特別な冷却および切りくず除去スキームと組み合わせることにより、加工中の変形、バリ、または微小クラックを効果的に回避し、部品の機能表面の高い完全性を確保します。 |
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マイクロ部品の専用検査と品質管理 |
光学プロジェクターやビデオ測定システムなどの高倍率検査ツールを装備し、マイクロホールの位置や薄肉の厚さなどの主要な特徴について100%全数検査を実施し、バッチの一貫性を確保するためのマイクロ寸法検査レポートを提供します。 |
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クロスプロセスマイクロ構造統合ソリューション |
旋削、フライス加工、穴あけなどの複数のマイクロフィーチャを単一のマイクロ部品に統合できるため、二次クランプエラーと組み立て手順が削減され、マイクロコンポーネントの全体的な精度と信頼性が向上します。 |
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4.精密機械加工部品 |
製品仕様 |
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仕様項目詳細/範囲
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標準/備考 |
マイクロホールの機械加工能力 |
直径 |
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φ0.1mm — φ0.8mm |
アスペクト比 ≤ 15:1超薄肉機械加工能力 |
肉厚 |
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0.15mm — 0.5mm |
(Al/真鍮)変形防止プロセスでサポートマイクロねじ加工 |
M0.6 — M2.0 |
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メートルねじ |
専用タップと試験ゲージを装備マイクロフライス加工フィーチャ精度 |
±0.005mm |
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(輪郭) |
重要なマイクロ構造用最小工具径 |
φ0.1mm |
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(エンドミル) |
微細な輪郭用表面粗さ(マイクロエリア) |
Ra ≤ 0.2μm |
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(達成可能) |
鏡面グレードの要件一般的な部品サイズ |
≤ 30mm(外形) |
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マイクロ部品カテゴリ |
5.精密機械加工部品 |
製品アプリケーション |
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当社のマイクロ精密コンポーネントは、最先端の技術機器の「コアセンスと実行端末」です。マイクロセンサーとMEMS:圧力センサーダイアフラム、慣性センサーフレーム、マイクロフローメーターバルブボディ—
そのマイクロチャネルと薄肉の寸法は、直接的に感知精度を決定します。半導体パッケージングおよびテストインターフェース:ウェーハプローブカード、テストソケットガイド、チップ放熱マイクロピラーの微細構造には、ミクロンレベルの精度によるバッチ一貫性製造が含まれます。—
サブミクロンレベルのフィーチャ位置精度と超滑らかな内壁が必要です。半導体パッケージングおよびテストインターフェース:ウェーハプローブカード、テストソケットガイド、チップ放熱マイクロピラーの微細構造には、ミクロンレベルの精度によるバッチ一貫性製造が含まれます。—
非常に小さな侵襲部分と非常に高い構造的信頼性が必要です。半導体パッケージングおよびテストインターフェース:ウェーハプローブカード、テストソケットガイド、チップ放熱マイクロピラーの微細構造には、ミクロンレベルの精度によるバッチ一貫性製造が含まれます。6.よくある質問(FAQ)
Q:複雑なカスタム設計に対応し、設計最適化の提案をいただけますか?
A:もちろんです。これは当社のコア専門知識です。3〜5日以内に無料のDFM分析を提供し、多くの場合、製造可能性のための設計を通じて15〜30%のコスト削減をクライアントが達成できるよう支援しています。
Q:品質の一貫性をどのように確保し、欠陥の問題に対処しますか?
A:100%全数検査による厳格な4段階QCシステムを実装しています。当社の実績は99.99%の合格率を示しています。
Q:リードタイムはどのくらいですか?緊急の注文にはどのように対応しますか?
A:標準リードタイム:プロトタイプの場合は3〜7日、量産の場合は7〜15日です。VIP優先順位付けにより、リードタイムを最大30%短縮できます。
Q:プロジェクト全体を通して、タイムリーな対応と専門的なサポートを受けられますか?
A:はい。1対1の専任コンサルタントが、1時間以内の初期対応と24時間の技術サポートを提供します。
Q:材料認証と環境コンプライアンスレポートを提供できますか?
A:はい。ご要望に応じて、材料認証と環境試験レポート(RoHS、REACH準拠)を提供します。
Q:私の設計と知的財産をどのように保護しますか?
A:相互NDAから開始し、厳格な金型所有権保護と機密データセキュリティ対策を実装しています。
Q:支払い条件とMOQ要件は何ですか?
A:柔軟な支払い条件(T/T、L/C at sight)と、プロトタイピングの場合は1個からのMOQを提供しています。
