마이크론 레벨 정밀 가공 부품 CNC 가공 서비스 (미세 구멍 또는 얇은 벽용)
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x| 제품 유형 | 정밀 가공 부품/신속 프로토타입/턴밀 부품 | 주요재료 | 알루미늄 합금 / 스테인레스강(303/316) / 황동 / 티타늄 합금 |
|---|---|---|---|
| 표면 마감 | 무전해 니켈 / 마이크로아크산화 / 전해연마 / 패시베이션 | 일반적인 기능 | 마이크로 홀(≤ø0.5mm) / 초박형 벽(<0.2mm) / 마이크로 스레드 / 특수 마이크로 구조 |
| 애플리케이션 산업 | 마이크로 센서 / 정밀 광학 / 의료용 카테터 장치 / 반도체 패키징 | 파일 형식 | 단계/IGES/X_T |
| 강조하다 | 마이크론 레벨 정밀 가공 부품,미세 구멍 정밀 가공 부품,얇은 벽 CNC 가공 서비스 |
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마이크로 홀, 얇은 벽 및 마이크로 나사산용 마이크론 수준 정밀 가공 부품
1.정밀 가공 부품 빠른 세부 정보
Tingfeng Hardware는 미세 특징을 가진 마이크로 크기 및 정밀 부품 제조를 전문으로 합니다. 당사는 마이크로미터 규모에서 뛰어난 제어 능력을 보여주며, φ0.3mm 미만의 마이크로 홀 가공, 0.15mm의 초박형 벽 형성, M0.8 수준의 마이크로 나사산을 일관되게 달성합니다. 전용 마이크로 밀링 장비, 스위스 타입 선반 및 엄격하게 제어된 온도 환경을 통해 마이크로 센서, 광학 커넥터 및 중재적 의료 기기에 필수적인 핵심 부품을 제공합니다.
2. 정밀 가공 부품 제품 설명
부품 치수가 밀리미터 또는 심지어 서브밀리미터 범위에 들어가면 기존의 가공 개념과 공정은 극심한 어려움에 직면합니다. 당사는 공구 강성, 절삭 열 제어 및 미세 응력 완화와 같은 규모 효과로 인해 발생하는 문제 해결에 집중합니다. 당사의 접근 방식은 고속 스핀들, 마이크로 직경 공구(최소 φ0.1mm) 및 적응형 이송 전략을 결합하여 부품 형상과 표면 품질을 최대한 유지하면서 재료를 제거합니다. 당사는 제품 소형화 및 높은 기능 통합을 달성하기 위한 신뢰할 수 있는 기술 파트너입니다.
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3. 정밀 가공 부품제품 특징 및 장점
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특징 |
귀하에게 드리는 장점 |
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서브밀리미터 규모 정밀 성형 능력 |
0.3mm 미만의 깊은 마이크로 홀(종횡비 최대 10:1)과 0.15mm 두께의 얇은 벽 특징을 안정적으로 가공할 수 있으며, 공차는 ±0.005mm 이내로 제어됩니다. 이는 소형화된 제품 설계에 중요한 제조 가능성을 제공합니다.비파괴 가공 및 마이크로 특징의 표면 무결성마이크로 밀링 및 마이크로 드릴링 공정을 사용하고 특수 냉각 및 칩 제거 방식을 통해 가공 중 미세 구조의 변형, 버 또는 미세 균열을 효과적으로 방지하여 부품의 기능적 표면의 높은 무결성을 보장합니다.마이크로 부품 전용 검사 및 품질 관리광학 프로젝터 및 비디오 측정 시스템과 같은 고배율 검사 도구를 갖추어 마이크로 홀 위치 및 얇은 벽 두께와 같은 주요 특징에 대해 100% 전체 검사를 수행하여 배치 일관성을 보장하기 위한 마이크로 치수 검사 보고서를 제공합니다. |
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공정 간 마이크로 구조 통합 솔루션 |
선삭, 밀링 및 드릴링과 같은 여러 마이크로 특징을 단일 마이크로 부품에 통합하여 2차 클램핑 오류 및 조립 단계를 줄이고 마이크로 부품의 전반적인 정밀도와 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. |
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4. 정밀 가공 부품 |
제품 사양 |
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사양 항목 |
세부 정보 / 범위 |
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표준 / 참고 사항마이크로 홀 가공 능력
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직경 |
φ0.1mm — φ0.8mm |
종횡비 ≤ 15:1 |
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초박형 벽 가공 능력 |
벽 두께 0.15mm — 0.5mm |
(Al/황동) |
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변형 방지 공정 지원 |
마이크로 나사산 가공M0.6 — M2.0 미터 나사산 |
전용 탭 및 테스트 게이지 장착 |
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마이크로 밀링 특징 정확도 |
±0.005mm (윤곽) |
중요한 미세 구조의 경우 |
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최소 공구 직경 |
φ0.1mm (엔드 밀) |
미세 윤곽의 경우 |
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표면 거칠기(마이크로 영역) |
Ra ≤ 0.2μm (달성 가능) |
거울 등급 요구 사항 |
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일반적인 부품 크기 |
≤ 30mm (외부 윤곽)마이크로 부품 범주 |
5. 정밀 가공 부품 |
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제품 응용 분야 |
당사의 마이크로 정밀 부품은 최첨단 기술 장비의 "핵심 감각 및 실행 터미널"입니다. 마이크로 센서 및 MEMS: 압력 센서 다이어프램, 관성 센서 프레임 및 마이크로 유량계 밸브 본체 |
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마이크로 채널 및 얇은 벽의 치수는 감지 정확도를 직접 결정합니다.정밀 광학 및 광학 통신: 광섬유 어레이 V-홈, 마이크로렌즈 배럴 및 레이저 콜리메이터 하우징
—Q: 복잡한 맞춤형 설계를 처리하고 설계 최적화 제안을 제공할 수 있습니까?고급 의료 기기(중재적): 혈관 내 초음파 프로브 하우징, 신경 자극 전극 베이스 및 최소 침습 수술용 포셉
—Q: 복잡한 맞춤형 설계를 처리하고 설계 최적화 제안을 제공할 수 있습니까?반도체 패키징 및 테스트 인터페이스: 웨이퍼 프로브 카드, 테스트 소켓 가이드 및 칩 방열 마이크로필러의 미세 구조는 마이크론 수준의 정밀도로 배치 일관성 제조를 포함합니다.
6. 자주 묻는 질문(FAQ)Q: 복잡한 맞춤형 설계를 처리하고 설계 최적화 제안을 제공할 수 있습니까?A: 물론입니다. 이것이 당사의 핵심 전문 지식입니다. 당사는 3-5일 이내에 무료 DFM 분석을 제공하며, 제조 가능성을 위한 설계를 통해 고객이 15-30%의 비용 절감을 달성하도록 돕는 경우가 많습니다.
Q: 품질 일관성을 어떻게 보장하고 결함 문제를 처리합니까?
A: 당사는 100% 전체 검사를 통해 엄격한 4단계 QC 시스템을 구현합니다. 당사의 실적은 99.99%의 합격률을 보여줍니다.
Q: 리드 타임은 어떻게 되며 긴급 주문은 어떻게 처리합니까?
A: 표준 리드 타임: 프로토타입의 경우 3-7일, 대량 생산의 경우 7-15일. 당사는 VIP 우선 순위를 제공하여 리드 타임을 최대 30%까지 단축합니다.
Q: 프로젝트 전반에 걸쳐 적시에 응답과 전문적인 지원을 받을 수 있습니까?
A: 예. 1시간 이내 초기 응답 약속과 24시간 기술 지원을 제공하는 1:1 전담 컨설턴트를 받으실 수 있습니다.
Q: 재료 인증 및 환경 규정 준수 보고서를 제공할 수 있습니까?
A: 예. 요청 시 재료 인증 및 환경 테스트 보고서(RoHS, REACH 준수)를 제공합니다.
Q: 설계를 어떻게 보호하고 지적 재산을 보호합니까?
A: 당사는 상호 NDA로 시작하여 엄격한 금형 소유권 보호 및 기밀 데이터 보안 조치를 구현합니다.
Q: 지불 조건 및 MOQ 요구 사항은 무엇입니까?
A: 당사는 유연한 지불 조건(T/T, L/C at sight)과 프로토타입 제작을 위한 1개부터의 MOQ를 제공합니다.
