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Shielded Spring Contacts for High-Speed Data Connectors & Telecom Equipment – Beryllium Copper Stamping
商品の詳細
| 製品タイプ | シールドスプリングコンタクト / 高速コネクタ接地スプリング / 通信機器シールドコンタクト | 主な材質 | ベリリウム銅 C17200 / ベリリウム銅 C17510 / 錫メッキ鋼 |
|---|---|---|---|
| 材料の厚さ | 0.08~0.12mm / 0.12~0.18mm / 0.18~0.25mm | プロセスの種類 | 精密順送金型プレス・曲げ成形・歪取り熱処理 |
| 表面仕上げ | 金メッキ / 錫メッキ / ニッケルメッキ | 供給能力 | 30~60dB / 60~90dB |
| 圧縮範囲 | 0.5~1.5mm / 1.5~3.0mm | データレート | 10Gbps / 25Gbps / 50Gbps+ |
| ハイライト | Shielded spring contacts for telecom equipment,Beryllium copper stamping contacts,High-speed data connector spring contacts |
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製品の説明
Shielded Spring Contacts for High-Speed Data Connectors & Telecom Equipment Beryllium Copper Stamping Tingfeng Hardware provides shielded spring contacts specifically for high-speed data connectors and telecom equipment, manufactured from beryllium copper through precision stamping processes. These spring contacts are used for EMI shielding and grounding connections in high-speed backplane connectors, data center switches, and telecom equipment, ensuring high-speed signal
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