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Shielded Spring Contacts for High-Speed Data Connectors & Telecom Equipment – Beryllium Copper Stamping
제품 상세 정보
| 제품 유형 | 쉴드 스프링 접점 / 고속 커넥터 접지 스프링 / 통신 장비 쉴드 접점 | 주요재료 | 베릴륨동 C17200 / 베릴륨동 C17510 / 주석도금강판 |
|---|---|---|---|
| 재료 두께 | 0.08-0.12mm / 0.12-0.18mm / 0.18-0.25mm | 프로세스 유형 | 정밀 프로그레시브 다이 스탬핑/벤딩 성형/응력 완화 열처리 |
| 표면 마감 | 금도금 / 주석 도금 / 니켈 도금 | 차폐 효과 | 30-60dB / 60-90dB |
| 압축 범위 | 0.5-1.5mm / 1.5-3.0mm | 데이터 속도 | 10Gbps / 25Gbps / 50Gbps+ |
| 강조하다 | Shielded spring contacts for telecom equipment,Beryllium copper stamping contacts,High-speed data connector spring contacts |
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제품 설명
Shielded Spring Contacts for High-Speed Data Connectors & Telecom Equipment Beryllium Copper Stamping Tingfeng Hardware provides shielded spring contacts specifically for high-speed data connectors and telecom equipment, manufactured from beryllium copper through precision stamping processes. These spring contacts are used for EMI shielding and grounding connections in high-speed backplane connectors, data center switches, and telecom equipment, ensuring high-speed signal
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