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精密金属スタンピングパーツ
| 起源の場所 | 深セン、中国 |
|---|---|
| ブランド名 | TF |
| 証明 | lSO9001 |
| モデル番号 | TF-003 |
| 最小注文数量 | 1 |
| 価格 | 0.07-0.23USD |
| パッケージの詳細 | カートン包装 18*15*12cm (顧客の製品要件に応じて包装をカスタマイズできます) |
| 受渡し時間 | 3日間/開始 |
| 支払条件 | T/T |
| 供給の能力 | 10000000個/月 |
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x商品の詳細
| 製品タイプ | 部品を押す精密 | 主な材質 | ステンレス鋼/銅合金 |
|---|---|---|---|
| 材料の厚さ | 0.1～0.5mm / 0.5～1.0mm | プロセスタイプ | ファインブランキング/順送金型スタンピング |
| 耐性グレード | 高精度（±0.02mm） | カビの生命 | ≥100万サイクル |
| アプリケーション業界 | 精密電子機器・通信機器 | 表面仕上げ | 金メッキ / 銀メッキ / パシベーション |
| ハイライト | 精密金属スタンプリング部品,熱分散精密金属スタンプ部品,精密金属スタンプ |
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製品の説明
キー無線周波数および放熱コンポーネント向けの精密ファインブランキングと精密スタンピング
1．精密スタンピング部品クイック詳細
Tingfeng Hardwareは、高精度、長寿命のスタンピング分野で高い競争力を持っています。高度なファインブランキング技術と高耐久性のプログレッシブ金型に投資し、部品が数百万回のストローク後も優れた寸法安定性と表面品質を維持できるようにしています。深い業界知識と技術的専門知識を活かし、通信、ハイエンド家電、精密機器業界向けの重要な金属スタンピングソリューションを提供することに注力し、お客様の製品性能の大幅な向上を支援しています。
2. 精密スタンピング部品製品説明
究極の性能と信頼性を追求する電子製品にとって、すべての金属部品が重要です。当社は、高周波コネクタ、マイクロ波コンポーネント、ハイエンドヒートシンクモジュール、シールドデバイスなど、信号の完全性、放熱効率、または接続の信頼性に直接影響する精密スタンピングの製造を専門としています。材料特性、機械加工精度、最終的な機能性の密接な関係を理解しており、厳格なエンジニアリング手法を通じて、当社の部品が複雑なシステムで優れた性能を発揮するようにしています。
3．精密スタンピング部品製品の特徴と利点
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特徴 |
お客様への利点 |
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ファインブランキング技術とミラーエッジ品質 |
ファインブランキングプロセスを使用して、優れた垂直度と非常に低いバリ（≤0.01mm）のせん断面を得ることで、後続の処理を削減し、部品の疲労強度と適合精度を向上させます。 |
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高周波アプリケーション向けの材料とプロセスの専門知識 |
高周波信号伝送に影響を与える材料特性（誘電率、表面粗さなど）に精通しており、優れた高周波性能を確保するために、金や銀メッキなどの優れた表面処理を提供しています。 |
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超高金型寿命とコスト効率 |
高品質の金型材料と熱処理プロセスを使用することで、金型寿命は100万サイクルを超えることができ、特に長寿命製品の大量生産に適しており、ユニット金型償却コストを大幅に削減します。 |
|
クリーンルーム生産と環境制御 |
通信およびハイエンド電子部品の特別な清浄度要件を満たすために、主要なプロセスに無塵またはクリーンな環境制御を実装し、粒子汚染を回避します。 |
|
機能最適化のための共同設計 |
お客様の設計に早期に関与し、材料選択、構造的電磁両立性（EMC）、および熱管理に関するアドバイスを提供し、部品の機能を共同で最適化します。 |
4．精密スタンピング部品 Product Specification
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仕様項目 |
詳細/範囲 |
許容差/標準 |
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ファインブランキング部品の厚さ範囲 |
0.5 — 6.0 mm |
最適なプロセスウィンドウ |
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ファインブランキングの寸法精度 |
±0.02 mm |
一般的な能力 |
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ファインブランキングせん断面仕上げ |
最大Ra 0.4 μm |
材料に依存 |
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バリの高さ（ファインブランキング） |
≤ 0.01 mm |
ミラーブランキング標準 |
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最小穴からエッジまでの距離 |
材料厚さの最大60％ |
ファインブランキングプロセスの利点 |
|
平面度（ファインブランキング） |
≤ 0.03 mm / 100 mm |
通常のスタンピングよりも優れています |
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表面メッキの均一性 |
金/銀メッキ、厚さ制御可能 |
電気的要件を満たす |
5.精密スタンピング部品 製品アプリケーション
当社の高精度スタンピングは、最先端の電子機器の中核を担っています。
5G/6G通信インフラストラクチャ：基地局用フィルターキャビティ、アンテナ放射素子、導波管フランジ。非常に低い信号損失と高い寸法安定性が必要です。
高速データ接続：QSFP/OSFP光モジュール用ハウジング、高速バックプレーンコネクタ用端子、PCIeスロット用スプリングコンタクト。高速伝送の信号完全性と信頼性を確保します。
ハイエンド試験・測定機器：RFプローブ用プローブソケット、精密スイッチ用スプリングコンタクト、計器パネル用シールド部品。非常に高い精度と長期的な接触信頼性が必要です。
高性能コンピューティングとストレージ：サーバーCPUヒートシンク用固定ブラケット、メモリモジュール用コネクタ、ハードディスクドライブ用精密部品。高密度実装と効率的な放熱のニーズに対応します。
6. よくある質問（FAQ）
Q：複雑なカスタム設計に対応し、設計最適化の提案をいただけますか？
A：もちろんです。これは当社のコア専門知識です。3〜5日以内に無料のDFM分析を提供し、多くの場合、製造可能性のための設計を通じて15〜30％のコスト削減を達成するのに役立ちます。
Q：品質の一貫性をどのように確保し、欠陥の問題に対処しますか？
A：100％全数検査による厳格な4段階QCシステムを実装しています。当社の実績は99.99％の合格率を示しています。
Q：リードタイムはどのくらいですか？緊急の注文にはどのように対応しますか？
A：標準リードタイム：プロトタイプの場合は3〜7日、量産の場合は7〜15日です。VIP優先順位付けを提供し、リードタイムを最大30％短縮します。
Q：プロジェクト全体を通して、タイムリーな対応と専門的なサポートを受けられますか？
A：はい。1対1の専任コンサルタントがおり、1時間以内の初期対応と24時間の技術サポートを提供します。
Q：材料認証と環境コンプライアンスレポートを提供できますか？
A：はい。ご要望に応じて、材料認証と環境試験レポート（RoHS、REACH準拠）を提供します。
Q：私の設計と知的財産をどのように保護しますか？
A：相互NDAから開始し、厳格な金型所有権保護と機密データセキュリティ対策を実装します。
Q：支払い条件とMOQ要件は何ですか？
A：柔軟な支払い条件（T/T、L/C at sight）と、プロトタイピングの場合は1個からのMOQを提供しています。
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