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ベリリウム銅スタンプ付きコンタクト センサと5Gモジュールの高い信頼性
| 起源の場所 | 深セン、中国 |
|---|---|
| ブランド名 | TF |
| 証明 | lSO9001 |
| モデル番号 | TF-001 |
| 最小注文数量 | 1 |
| 価格 | 0.07-0.23USD |
| パッケージの詳細 | カートン包装 18*15*12cm (顧客の製品要件に応じて包装をカスタマイズできます) |
| 受渡し時間 | 3日間/開始 |
| 支払条件 | T/T |
| 供給の能力 | 10000000個/月 |
商品の詳細
| 製品タイプ | ベリリウム銅プレスコンタクト/高信頼性コンタクト/信号端子 | 主な材質 | ベリリウム銅 C17200 / ベリリウム銅 C17510 |
|---|---|---|---|
| 材料の厚さ | 0.05～0.15mm / 0.15～0.3mm / 0.3～0.5mm | プロセスの種類 | 精密順送金型スタンピング / ファインブランキング / 歪取り熱処理 / メッキ前処理 |
| 表面仕上げ | 金メッキ / 銀メッキ / ニッケルメッキ / パシベーション | 疲労寿命 | ≧100万サイクル / ≧200万サイクル / ≧500万サイクル |
| 耐性グレード | 精密（±0.02mm）・高精度（±0.01mm） | 応用産業 | センサー / 5Gモジュール / 通信機器 / カーエレクトロニクス |
| ハイライト | ベリリウム銅のスタンプ付き接触器,高信頼性のセンサー接触,5G モジュールでスタンプされた接触器 |
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製品の説明
ベリリウム銅プレス加工コンタクト – センサー＆5Gモジュール向け高信頼性
Tingfeng Hardwareは、センサーや5Gモジュールなどの高信頼性アプリケーション向けに特別に設計されたベリリウム銅プレス加工コンタクトを提供しています。ベリリウム銅（C17200）は、優れた弾性、耐疲労性、導電性を備えており、高周波信号伝送や繰り返し嵌合シナリオに最適です。コンタクトは精密な順送プレス加工と応力緩和熱処理を経て、長期間の使用にわたる力の安定性と信号の完全性を保証します。16年の精密製造経験により、通信およびセンシング業界向けに高信頼性のプレス加工ソリューションを提供します。
製品説明
優れた耐応力緩和性および耐疲労性を備えたベリリウム銅プレス加工コンタクトは、5G通信、センサー、高周波コネクタにおいて好まれるコンタクト材料となっています。当社のコンタクトは精密な順送プレス加工により成形され、金型クリアランスは材料厚さの5～8%に制御され、滑らかなせん断面と精密な寸法を保証します。金または銀メッキは接触抵抗を効果的に低減し、安定した高周波信号伝送を保証します。各コンタクトは100%の力試験と寸法検査を受け、数百万回の信頼性の高いコンタクトを必要とする要求の厳しいアプリケーションに適しています。
製品の特徴と利点
| 特徴 | お客様にとっての利点 |
|---|---|
| ベリリウム銅高バネ材 | 疲労寿命 ≥1Mサイクル、力減衰 <15%、高周波嵌合シナリオに適しています精密ブランキング制御 |
| 金型クリアランスは厚さの5～8%、滑らかなせん断面、寸法精度 ±0.01mm | 応力緩和熱処理 |
| プレス加工による内部応力を除去し、長期間の使用にわたる力の安定性を保証します | 低接触抵抗メッキ |
| 金/銀メッキ、接触抵抗 ≤10mΩ、高周波信号伝送要件を満たします | 5Gおよびセンサーアプリケーションの専門知識 |
| 通信およびセンシング業界での16年の経験、高周波接続技術に関する深い理解 | 製品仕様 |
仕様項目
| 詳細 / 範囲 | 公差 / 標準 | 材料タイプ |
|---|---|---|
| ベリリウム銅 C17200 / ベリリウム銅 C17510 | 引張強度 ≥1200MPa | 材料厚さ |
| 0.05 mm -- 0.5 mm | ±0.005mm | 接触抵抗 |
| ≤ 10 mΩ | 測定値 | 疲労寿命 |
| ≥ 1,000,000サイクル | 力減衰 | <15%寸法精度 |
| ±0.01mm -- ±0.02mm | 図面による | 表面仕上げ |
| 金 / 銀 / ニッケルメッキ | 厚さ制御 | 動作温度 |
| -55℃ -- +200℃ | ベリリウム銅の特性 | パッケージング |
| テープ＆リール / バルク | 要求に応じて | 製品アプリケーション |
5G通信モジュール:
- 5G基地局RFコンタクト、アンテナ接続端子、アンプモジュール信号コンタクトセンサー:
- 圧力センサーコンタクト端子、加速度計弾性コンタクト、温度センサー信号端子高周波コネクタ:
- RFコネクタ内部導体、ミリ波コネクタコンタクト、高速バックプレーンコネクタ端子車載エレクトロニクス:
- ADASセンサーコンタクト、BMSバッテリー管理接続端子、車載通信モジュールコンタクトよくある質問
Q: 複雑なカスタム設計に対応し、設計最適化の提案は可能ですか？
A: もちろんです。これは当社のコアコンピタンスです。3～5日以内に無料のDFM分析を提供し、設計の製造容易性により、お客様のコストを15～30%削減するお手伝いをすることがよくあります。
Q: 品質の一貫性をどのように確保し、不良品の問題に対処しますか？
A: 厳格な4段階のQCシステムを導入し、100%の全数検査を実施しています。当社の実績は、合格率99.99%を示しています。
Q: リードタイムはどのくらいですか？また、緊急注文にはどのように対応しますか？
A: 標準リードタイム：プロトタイプは3～7日、量産は7～15日です。VIP優先順位付けにより、リードタイムを最大30%短縮できます。
Q: プロジェクト全体を通して、タイムリーな応答と専門的なサポートを受けられますか？
A: はい。1v1の専任コンサルタントが、最初の応答は1時間以内、技術サポートは24時間体制で対応します。
Q: 材料証明書と環境コンプライアンスレポートを提供してもらえますか？
A: はい。ご要望に応じて、材料証明書と環境試験レポート（RoHS、REACH準拠）を提供します。
Q: 私の設計と知的財産はどのように保護されますか？
A: まず相互NDAを締結し、厳格な金型所有権保護と機密データセキュリティ対策を実施します。
Q: 支払い条件と最小注文数量（MOQ）の要件は何ですか？
A: 柔軟な支払い条件（T/T、L/C一覧払い）と、プロトタイピングの場合は1個からのMOQを提供しています。
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