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Material Principal Aço Inoxidável 304 / Aço Inoxidável 316L / Aço Niquelado
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Espessura do material 0,08-0,12 mm / 0,12-0,18 mm / 0,18-0,25 mm
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Material Principal Cobre Berílio C17200 / Cobre Berílio C17510 / Aço Estanhado
Espessura do material 0,08-0,12 mm / 0,12-0,18 mm / 0,18-0,25 mm
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Material Principal Aço Inoxidável 301 / Bronze Fósforo / Aço Niquelado
Espessura do material 0,12-0,2 mm / 0,2-0,3 mm / 0,3-0,4 mm
Tipo de processo Estampagem progressiva / dobragem / gravação / corte
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Material Principal Bronze Fósforo C5191 / Bronze Fósforo C5210 / Aço Niquelado
Espessura do material 0,08-0,15 mm / 0,15-0,2 mm / 0,2-0,3 mm
Tipo de processo Estampagem progressiva / formação de dobra / gravação em relevo /
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Tipo de produto Estilhaços de aterramento do PCB/grampos de aterramento da placa de circuito/contatos de aterramento
Material Principal Aço inoxidável 301 / Aço inoxidável 304 / Cobre-berílio
Espessura do material 0,1-0,2 mm / 0,2-0,3 mm / 0,3-0,4 mm
Tipo de processo Estampagem progressiva / dobragem / gravação / corte
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Tipo de produto Contatos de bateria de nível médico / abas de bateria para dispositivos portáteis / molas de contato
Material Principal Bronze Fósforo C5191 / Bronze Fósforo C5210 / Aço Banhado a Ouro
Espessura do material 0,08-0,12 mm / 0,12-0,18 mm / 0,18-0,25 mm
Tipo de processo Carimbo progressivo de precisão/formação de dobra/tratamento térmico de alívio de tensão/tratamento
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Material Principal Bronze Fósforo / Aço Inoxidável / Cobre Berílio
Espessura do material 0,08-0,15 mm / 0,15-0,25 mm / 0,25-0,35 mm
Tipo de processo Estampagem progressiva / dobragem / gravação / corte