Een Franse fabrikant van snelle optische transceivers voor datacenters ontwikkelde een compacte QSFP-module.Het ontwerp vereiste een kleine golfveer om een warmteafzuiger op te laden tegen een gevoelige fotonische chipDe veer moest in een zak met een diameter van 7 mm passen en een precieze 4N-belasting leveren op een werkhoogte van slechts 0,8 mm.
De uitdaging
Standaard golfveren die bij catalogusleveranciers verkrijgbaar zijn, konden niet voldoen aan de gecombineerde vereisten van de kleine diameter, de lage werkhoogte en de specifieke belasting.Het Franse team heeft contact opgenomen met verschillende Europese producenten van veer, maar ontving ofwel hoge minimale orderhoeveelheden of offerte met een doorlooptijd van 6 wekenMet slechts 600 stuks die nodig waren voor de eerste ontwerpvalidatie, hadden ze een flexibele partner nodig.
Onze oplossing
Tingfeng Hardware heeft het 3D-model en de ladingspecificatie bekeken.We hebben de vereiste 4N belasting binnen de 0 bereiktHet veerontwerp omvatte drie golven met zorgvuldig berekende amplitude om een gelijkmatige krachtverdeling over het oppervlak van de hittezuiger te garanderen.We hebben de 600 veren in één week geproduceerd., en elke veer werd getest op belasting op de opgegeven hoogte.
Uitkomst
De bronnen werden nauwkeurig in de module geplaatst en zorgden voor een consistent thermisch contact.000 extra veren voor de productie-ram.