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मोड़ मिल सीएनसी मशीनीकृत भागों अनुकूलन उच्च सटीकता के साथ लचीलापन

उत्पत्ति के प्लेस शेनझेन, चीन
ब्रांड नाम TF
प्रमाणन lSO9001
Model Number TF-003
न्यूनतम आदेश मात्रा 1
मूल्य 0.16-0.40USD
Packaging Details Carton packaging 18*15*12cm (packaging can be customized according to customer product requirements)
Delivery Time 3days/Start
भुगतान शर्तें टी/टी
Supply Ability 10000000pieces/per month

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उत्पाद विवरण
Main Material Aluminum Alloy / Stainless Steel 316L / Oxygen-Free Copper Machining Precision Ultra-High Precision (±0.002mm) / High-Precision (±0.005mm)
Core Process Micro-Milling / High-Speed Precision Milling Typical Features Micro-Holes/Slots (≥φ0.3mm) / Precision Grids / Ultra-Thin Walls (≥0.2mm)
Surface Quality Mirror Polishing (Ra≤0.2μm) / Electropolishing / Passivation Application Industry Semiconductor / Optics / Medical Devices / Telecom (MEMS)
प्रमुखता देना

टर्न मिल सीएनसी मशीनीकृत भागों

,

अनुकूलन सीएनसी मशीनीकृत भागों

,

अनुकूलन सीएनसी भागों का मशीनिंग

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उत्पाद विवरण

 

 

5-दिन त्वरित डिलीवरी के साथ टर्न-मिल सीएनसी मशीनीकृत पार्ट्स और ±0.005mm परिशुद्धता

 

1. सीएनसी मिलिंग पार्ट्स त्वरित विवरण

हम माइक्रोन-स्तर की परिशुद्धता के साथ माइक्रो-फ़ीचर सीएनसी मिलिंग में विशेषज्ञ हैं। तापमान-नियंत्रित कार्यशाला के भीतर, उच्च-कठोरता वाले माइक्रो-व्यास वाले उपकरणों और उच्च गति वाले स्पिंडल का उपयोग करते हुए, हम छेद के व्यास के साथ सटीक भागों को स्थिर रूप से मशीन कर सकते हैं जो छोटे हैं φ0.3 मिमी और दीवारें 0.2 मिमी जितनी पतली हैं, Ra के साथ दर्पण-स्तर की सतह प्राप्त करना0.2μm. यह क्षमता ऑप्टिकल घटकों, सेमीकंडक्टर फिक्स्चर और उच्च-अंत चिकित्सा प्रत्यारोपण परीक्षणों के लिए आदर्श है।

 

2. सीएनसी मिलिंग पार्ट्स उत्पाद विवरण

माइक्रो-मशीनिंग मैक्रोस्कोपिक डिज़ाइन को माइक्रोस्कोपिक प्रदर्शन से जोड़ने का काम करता है। हम मिनट फ़ीचर आकारों द्वारा प्रस्तुत प्रक्रिया चुनौतियों पर काबू पाने पर ध्यान केंद्रित करते हैं, जैसे उपकरण रनआउट नियंत्रण, कटिंग बल प्रबंधन और चिप निकासी मुद्दे। उन्नत मशीन टूल, कठोर संतुलित टूलिंग सिस्टम और अनुकूलित सीएएम रणनीतियों के माध्यम से, हम यह सुनिश्चित करते हैं कि छोटे गुहाओं, सटीक द्रव चैनलों या ऑप्टिकल पोजिशनिंग सतहों की मशीनिंग करते समय, हम न केवल सख्त आयामी सहनशीलता को पूरा करते हैं बल्कि न्यूनतम क्षति और कम तनाव के साथ बेहतर सतह अखंडता की गारंटी भी देते हैं, जो भाग के अंतिम कार्य के लिए महत्वपूर्ण है

 

मोड़ मिल सीएनसी मशीनीकृत भागों अनुकूलन उच्च सटीकता के साथ लचीलापन 0

 

3. सीएनसी मिलिंग पार्ट्स उत्पाद सुविधाएँ और लाभ

फ़ीचर

आपके लिए लाभ

उप-मिलीमीटर माइक्रो-फ़ीचर स्थिर मशीनिंग

माइक्रो-होल ≥φ0.3mm और माइक्रो-स्लॉट ≥0.2mm चौड़ा स्थिर रूप से मशीन करने की क्षमता रखता है, जो माइक्रो-सेंसर, माइक्रोफ्लुइडिक चिप्स और सटीक नोजल जैसे उत्पादों के लिए प्रमुख धातु घटक विनिर्माण समाधान प्रदान करता है।

नैनोमीटर-स्तर की सतह खत्म नियंत्रण

हीरा उपकरण ठीक मिलिंग और मैग्नेटोरियोलॉजिकल फिनिशिंग जैसी संयुक्त प्रक्रियाओं के माध्यम से, Ra 0.1μm या बेहतर के साथ ऑप्टिकल-ग्रेड सतहें प्राप्त की जा सकती हैं, जो लेजर गुहाओं, ऑप्टिकल मिरर माउंट आदि में सतह बिखरने और नुकसान के लिए अत्यधिक आवश्यकताओं को पूरा करती हैं।

पूर्ण-प्रक्रिया संदूषण रोकथाम और स्वच्छता प्रबंधन

सेमीकंडक्टर और चिकित्सा अनुप्रयोगों के लिए, हम समर्पित क्लीनरूम विनिर्माण लाइनें, अल्ट्रासोनिक सफाई और वैक्यूम पैकेजिंग प्रदान करते हैं ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि डिलीवरी पर पुर्जे आवश्यक स्वच्छता स्तरों को पूरा करते हैं और बाद के संदूषण जोखिमों को रोकते हैं।

माप-आधारित क्लोज्ड-लूप क्षतिपूर्ति मशीनिंग

अति-उच्च परिशुद्धता ऑनलाइन माप प्रणाली को एकीकृत करते हुए, यह मशीनिंग, माप और क्षतिपूर्ति का क्लोज्ड-लूप नियंत्रण प्राप्त करता है।  यह मल्टी-कैविटी और मल्टी-एरे परिशुद्धता भागों के लिए विशेष रूप से प्रभावी है, जो प्रत्येक बैच के भीतर अत्यधिक उच्च स्थिरता सुनिश्चित करता है।

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4. सीएनसी मिलिंग पार्ट्स उत्पाद विनिर्देश

विशिष्टता आइटम

विवरण / रेंज

मानक / नोट्स

माइक्रो-मशीनिंग सटीकता

±0.002mm - ±0.005mm

 

न्यूनतम मिलित छेद व्यास

φ0.3 मिमी

पारंपरिक अनुपात के संदर्भ में

न्यूनतम मशीन करने योग्य दीवार/रिब मोटाई

0.2 मिमी

 

सर्वश्रेष्ठ सतह खुरदरापन (Ra)

≤ 0.2 μm

दर्पण पॉलिशिंग के बाद

माइक्रो-टूल व्यास रेंज

φ0.3 मिमी - φ3.0 मिमी

 

पोजिशनल सटीकता (माइक्रो-होल एरे)

±0.005 मिमी

 

स्वच्छता वर्ग

क्लास 1000 क्लीनरूम स्टैंडर्ड तक

अनुरोध पर

5. सीएनसी मिलिंग पार्ट्स उत्पाद अनुप्रयोग

हमारी माइक्रोफैब्रिकेशन क्षमताएं सबसे अत्याधुनिक तकनीकी क्षेत्रों में काम करती हैं:
सेमीकंडक्टर और पैकेजिंग: वेफर जांच कार्ड, वायर बॉन्डिंग मशीन वेजेज और सिरेमिक पैकेजिंग सब्सट्रेट में माइक्रोकेविटी के लिए सटीक घटक।
परिशुद्धता प्रकाशिकी और लेजर: फाइबर ऑप्टिक कनेक्टर्स के लिए वी-ग्रूव, लेजर के लिए माइक्रोचैनल कूलिंग प्लेट और ऑप्टिकल एनकोडर के लिए ग्रेटिंग डिस्क सब्सट्रेट।
उच्च-अंत चिकित्सा उपकरण: तंत्रिका उत्तेजना इलेक्ट्रोड सरणियाँ, न्यूनतम इनवेसिव सर्जिकल उपकरणों के लिए एंड इफेक्टर्स, और उच्च-परिशुद्धता माइक्रो-इंजेक्शन पंप पार्ट्स।
MEMS और सेंसर: MEMS उपकरणों के लिए धातु संरचनाएं, दबाव सेंसर के लिए डायाफ्राम, और जड़ता सेंसर के लिए सटीक फ्रेम।

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6. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न (FAQ)

प्र: क्या आप जटिल कस्टम डिज़ाइन को संभाल सकते हैं और डिज़ाइन अनुकूलन सुझाव प्रदान कर सकते हैं?

ए: बिल्कुल। यह हमारी मुख्य विशेषज्ञता है। हम 3-5 दिनों के भीतर मुफ्त DFM विश्लेषण प्रदान करते हैं, अक्सर ग्राहकों को निर्माण के लिए डिज़ाइन के माध्यम से 15-30% लागत में कमी प्राप्त करने में मदद करते हैं।

प्र: आप गुणवत्ता स्थिरता कैसे सुनिश्चित करते हैं और दोष मुद्दों को कैसे संभालते हैं?

ए: हम 100% पूर्ण निरीक्षण के साथ एक कठोर 4-चरण QC प्रणाली लागू करते हैं। हमारा ट्रैक रिकॉर्ड 99.99% योग्यता दर दिखाता है।

प्र: आपके लीड समय क्या हैं और आप तत्काल आदेशों को कैसे संभालते हैं?

ए: मानक लीड समय: प्रोटोटाइप के लिए 3-7 दिन, बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए 7-15 दिन। हम वीआईपी प्राथमिकता प्रदान करते हैं जो लीड समय को 30% तक कम करता है।

प्र: क्या मुझे परियोजना के दौरान समय पर प्रतिक्रिया और पेशेवर सहायता मिलेगी?

ए: हाँ। आपको 1-घंटे की प्रारंभिक प्रतिक्रिया प्रतिबद्धता और 24-घंटे तकनीकी सहायता के साथ 1v1 विशेष सलाहकार मिलता है।

प्र: क्या आप सामग्री प्रमाणन और पर्यावरण अनुपालन रिपोर्ट प्रदान कर सकते हैं?

ए: हाँ। हम अनुरोध पर सामग्री प्रमाणन और पर्यावरण परीक्षण रिपोर्ट (RoHS, REACH अनुपालक) प्रदान करते हैं।

प्र: आप मेरे डिज़ाइनों और बौद्धिक संपदा की सुरक्षा कैसे करते हैं?

ए: हम आपसी एनडीओ के साथ शुरुआत करते हैं और सख्त मोल्ड स्वामित्व सुरक्षा और गोपनीय डेटा सुरक्षा उपाय लागू करते हैं।

 

 

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